硬件電路可靠性設計、測試及案例分析
講師：王(wang)老師 瀏(liu)覽次數(shu)：2559
課程描述INTRODUCTION
硬(ying)件(jian)電路可(ke)靠性設計公開課
培訓講師：王老師
課程價格：￥元(yuan)/人
培訓天數：3天
日程安排(pai)SCHEDULE
課程大綱Syllabus
硬件電路可靠性設計公開課
課程特(te)色：
1.案(an)例多，案(an)例均來自于電路設(she)計缺陷導(dao)致(zhi)的(de)實際產品可靠性問題。
2.課程內容圍(wei)繞電(dian)路可(ke)靠性(xing)(xing)設計(ji)所涉及的(de)主要(yao)環節，針對電(dian)路研發過程中(zhong)可(ke)能遇到可(ke)靠性(xing)(xing)問題，針對電(dian)路設計(ji)、元器件應(ying)用(yong)中(zhong)潛在的(de)缺陷，基于大量工程設計(ji)實例(li)和故障案例(li)，進行深入解析。
3.每個技術要點，均通過(guo)工(gong)程(cheng)實(shi)踐(jian)中的實(shi)際案例分析導入，并從案例中提取出一般性的方法、思路，引導學員，將這(zhe)些方法落地，在工(gong)程(cheng)實(shi)踐(jian)中加以應用。
研修內(nei)容介紹：（特別說明(ming)：根據課(ke)程(cheng)(cheng)需要，可能(neng)略(lve)微調(diao)整(zheng)課(ke)程(cheng)(cheng)內(nei)容）
第一章(zhang) 與硬件電路可靠性相關的幾個(ge)關鍵(jian)問(wen)題的分析
在硬件電路(lu)的(de)可靠性設計中，以下8個關鍵點至關重(zhong)要。對每個關鍵點，Randy均基于具體的(de)工程實例，加以詳細分析。
1.關鍵點1：質量與可(ke)靠性的區別
2.關鍵點(dian)2：產品(pin)壽(shou)命與(yu)產品(pin)個體故障(zhang)之(zhi)間(jian)的關系
3.關鍵點3：硬(ying)件(jian)產品研發中不可忽略的法(fa)則
4.關(guan)鍵點4：硬件電路設(she)計(ji)中提高可靠性的兩個主要方法
5.關(guan)鍵點5：板內(nei)電路(lu)測(ce)試(shi)、系(xi)統測(ce)試(shi)、可(ke)靠性(xing)測(ce)試(shi)，三者間(jian)的關(guan)系(xi)
6.關鍵點6：關注溫度(du)變(bian)化(hua)引起(qi)的電路特性改變(bian)，掌握(wo)其變(bian)化(hua)規(gui)律
7.關鍵點(dian)7：判斷是否可能(neng)出現(xian)潛在故(gu)障，最關鍵的判決依據
8.關鍵點(dian)8：穩態和瞬(shun)態沖擊對電(dian)路應力的影(ying)響(xiang)及其差別(bie)，以及如何(he)從datasheet中(zhong)提取這類要求
第(di)二(er)章 電路元器件選(xuan)型(xing)和(he)應用中的可靠性
1.鉭(tan)電(dian)容(rong)、鋁電(dian)解電(dian)容(rong)、陶瓷電(dian)容(rong)，選型(xing)與應(ying)(ying)用(yong)中的可靠性問題，各類電(dian)容(rong)在哪些場合應(ying)(ying)避免使(shi)用(yong)，及(ji)案例分析
2.電感(gan)、磁珠(zhu)，應(ying)用中的可靠性(xing)問題(ti)，及(ji)案(an)例分(fen)析
3.共(gong)模(mo)電感(gan)（共(gong)模(mo)扼流圈）選型時的(de)考慮(lv)因素與(yu)實例
4.二(er)極(ji)(ji)管、肖特基(ji)二(er)極(ji)(ji)管、三(san)極(ji)(ji)管、MOSFET，選型與應用中的可靠性(xing)問題(ti)，及案(an)例(li)分(fen)析
5.晶體、晶振，應用中的可靠性問題(ti)，及(ji)案例分(fen)析
6.保險管應用(yong)中的可靠性問題，保險管選型與計算(suan)實例
7.光耦等隔離元器件應用中的可靠性問(wen)題，及從(cong)可靠性出發的參(can)數(shu)計算方法
8.緩沖器(qi)（buffer）在可靠性(xing)設計中的應用與實例(li)
9.I2C電路(lu)常(chang)見的可靠性問(wen)題(ti)與對(dui)策，及工程實例
10.電路上拉(la)、下拉(la)電阻(zu)的(de)阻(zu)值計算(suan)與(yu)可靠性(xing)問題，及工(gong)程(cheng)實例
11.復位電路常(chang)見(jian)的可靠性問題與(yu)案例(li)分析
12.元器件(jian)參數值的偏差引起的可靠(kao)性問題，及計算實例
13.元器(qi)件降額(e)規范與工程(cheng)實(shi)例
第三(san)章(zhang) 芯片應用中的可靠性
1.芯片容易受到的兩種損傷（ESD和EOS）及機理(li)分析、工程實(shi)例(li)解析
2.芯片信號接(jie)口受到(dao)的過沖及分析，工程案例解析
3.芯片的驅動(dong)能力及相關的可靠(kao)性問題，驅動(dong)能力計算方法與實例
4.是否需要(yao)采用擴頻時鐘，及(ji)其可靠性分析與(yu)案例解析
5.DDRx SDRAM應用中的可(ke)靠(kao)性問題與案例
6.Flash存(cun)儲器應(ying)用中的可靠性(xing)問題與(yu)案例
7.芯片型號導致的問題與案(an)例分(fen)析、規避策略
8.讀懂(dong)芯片手冊---學(xue)會(hui)尋(xun)找datasheet提出的對設(she)計的要求(qiu)
9.芯片(pian)升級換(huan)代(dai)可能產生的可靠性問題，案例分析
10.高溫、低溫等極限環境對芯片的壓力分析(xi)、案例解析(xi)
11.信(xin)號抖動對芯片接收端工作的可靠(kao)性影(ying)響、調試方(fang)法與案(an)例分析
第(di)四章 時鐘、濾波、監測等電路(lu)設(she)計中(zhong)的可(ke)靠(kao)性(xing)
1.時鐘電路設計的可靠性
2.時(shi)序設計(ji)的(de)可靠性問題與(yu)案例分析
3.濾波電(dian)路設計的可靠性
4.監測電(dian)路設計(ji)的可靠性
第五章 電路設計中與(yu)“熱”相關的可靠(kao)性
1.熱是如何影(ying)響電子產品的可靠(kao)性的？分(fen)析、計算(suan)與案例解(jie)析
2.在電子設計(ji)中，如何控制(zhi)“熱”的影響(xiang)---10個要點與案(an)例分析
3.電(dian)路可靠(kao)性設計中關于“熱(re)”的誤(wu)區(qu)---7個誤(wu)區(qu)與案例分(fen)析
4.元器件連續工(gong)作和斷(duan)續工(gong)作，對壽命(ming)的(de)影(ying)響
第(di)六章 電路保(bao)護(hu)、防(fang)護(hu)等設計中的可(ke)靠性
1.防反插(cha)設計中(zhong)潛在的可靠性問題---結合(he)實例分析(xi)
2.上電(dian)沖擊存在的可靠性問題與案例分析
3.I/O口的(de)可靠性隱(yin)患---5種I/O口沖(chong)擊方式(shi)，案(an)例解析與規避策略
4.主備(bei)冗余提高可靠性---幾種主備(bei)冗余的設計方法與(yu)實例
5.多電路板通過(guo)連接器互連的(de)設計(ji)中，潛在的(de)可(ke)靠性問(wen)題與(yu)解決方(fang)法(fa)
6.如何在(zai)過流(liu)保(bao)護(hu)電(dian)路的設計上提高可(ke)靠(kao)性，問(wen)題、策略與案例(li)
7.如何在防護電路的設計上提(ti)高(gao)可靠(kao)性(xing)，常見問題、規(gui)避方(fang)法與案例解(jie)析(xi)
8.防護電路(lu)中(zhong)TVS管應(ying)用(yong)的(de)可靠性要點與應(ying)用(yong)實例
9.鉗(qian)位(wei)二(er)極(ji)管應(ying)用(yong)中的可靠性問(wen)題，案例(li)分析
10.低功(gong)耗(hao)設計中的(de)可靠性隱患
第七章 電(dian)源電(dian)路設(she)計中的可靠性
1.選(xuan)擇電源模塊還是選(xuan)擇電源芯片自(zi)己搭建(jian)電源電路(lu)---這兩種方(fang)案(an)各自(zi)的優(you)勢及潛在的問(wen)題、案(an)例分(fen)析
2.電(dian)源(yuan)電(dian)路(lu)最(zui)容易導致可靠(kao)性問(wen)題的幾個(ge)環(huan)節(jie)---分(fen)析與案例
3.LDO電源容易產生的(de)幾個可靠性(xing)問題，及案例分析
4.開關電源設(she)計的(de)六個可(ke)靠性問題---原(yuan)理分(fen)析、實例波形、解(jie)決方法與(yu)工程策略
5.提高電(dian)源電(dian)路可靠性(xing)的16個設計要點(dian)與案例分析
第八章 PCB設(she)計、抗干擾設(she)計中(zhong)的可靠性
1.表層(ceng)走(zou)線還是內層(ceng)走(zou)線，各自的(de)優缺點，什(shen)么場合應(ying)優選表層(ceng)走(zou)線，什(shen)么場合應(ying)優選內層(ceng)走(zou)線，實例分析
2.如何規避表層走線(xian)對(dui)EMI的貢(gong)獻---方(fang)法(fa)與實例
3.對PCB表層，在什么場合(he)需要鋪地銅箔？什么場合(he)不(bu)應該鋪地銅箔？該操作可能(neng)存在的潛在的可靠性問題
4.什么(me)情(qing)況下應該做阻抗控制(zhi)的電路板(ban)---實例分析
5.電源和(he)地的噪聲對比(bi)
6.PCB設計中降(jiang)低(di)電源噪(zao)聲和干擾的策略
7.對PCB設計中(zhong)信(xin)號環(huan)(huan)路的理解---環(huan)(huan)路對干擾和EMI的影(ying)響，環(huan)(huan)路形成的方式，哪種環(huan)(huan)路允許在PCB上存在且是有益的，各(ge)種情況的案例分析
8.PCB上，時(shi)鐘走線的處理(li)方(fang)式與潛在的可(ke)靠性問題，及案例分析(xi)
9.在PCB設計中(zhong)，如何隔(ge)離地(di)銅箔(bo)上(shang)的干擾
10.在PCB設計中，容易忽(hu)略的(de)、工(gong)廠(chang)工(gong)藝限(xian)制導致的(de)可(ke)靠性問題與案例分析
11.PCB設計(ji)中，與可靠性有關的幾個要點與設計(ji)實例
12.電路設計(ji)中，針對PCB生產(chan)和(he)焊接、組裝，可靠性設計(ji)的要點與實例分析
13.如何控(kong)制并檢查每次(ci)改板時PCB的具(ju)體改動，方法與實例
14.接地和抗干擾、可靠(kao)性的(de)關(guan)系、誤區(qu)，7個綜合案例分(fen)析與課堂討論
15.如何配置FPGA管腳，以提高抗(kang)干(gan)擾性(xing)能與(yu)可靠性(xing)---設計實例與(yu)設計經(jing)驗
第九章(zhang) FMEA與硬件電路的可靠性
1.解(jie)析FMEA
2.FMEA與可(ke)靠性的關系
3.FMEA可以幫助企(qi)業解決(jue)什么問題
4.FMEA在業(ye)內開展(zhan)的現狀
5.FMEA相關的標準與分析
6.FMEA計
7.FMEA測試(shi)計劃書---實例解析、要點分析、測試(shi)方法
8.在(zai)產品研發周(zhou)期中，FMEA開始(shi)的時間點
第十(shi)章 軟硬(ying)件協(xie)同工作與(yu)可(ke)靠性
在很多場合(he)，電(dian)子產品可靠性的提升(sheng)，若能借助于(yu)軟件，則(ze)能省時省力，且(qie)效果更好。
因(yin)此硬件(jian)研發工程師(shi)需對軟件(jian)有一定的了解，并掌握(wo)如何與軟件(jian)部門協調，借助軟件(jian)的實現，提高電子產品(pin)可靠性的方法(fa)。
本章節，Randy基于多(duo)年產品研發的工作(zuo)經驗，總結出若干與(yu)軟(ruan)件(jian)協同工作(zuo)、提高可靠性的方法，并基于實際工程(cheng)案例(li)，詳細解(jie)析(xi)。
1.軟件與(yu)硬件電路設(she)計可靠性的關系(xi)
2.軟(ruan)硬件協同(tong)，提高可靠性的9個實(shi)例與詳(xiang)細分析、策(ce)略與工程經驗
講師介紹
Randy Wang，高(gao)級電路(lu)設(she)(she)(she)計(ji)專家(jia)，硬件(jian)經理(li)，先后在國內外數家(jia)*公(gong)(gong)司的(de)(de)(de)硬件(jian)研發(fa)部門 任職(zhi)。工(gong)作多(duo)(duo)年來，一(yi)直在公(gong)(gong)司第一(yi)線從事高(gao)密(mi)度(du)、高(gao)復雜度(du)電路(lu)的(de)(de)(de)開發(fa)與調 試工(gong)作，作為項目負責人，成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)功地完(wan)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)了多(duo)(duo)項電子產品的(de)(de)(de)設(she)(she)(she)計(ji)，具(ju)有極(ji)其豐富(fu)的(de)(de)(de)電路(lu)設(she)(she)(she)計(ji)及調試經驗。其成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)功設(she)(she)(she)計(ji)的(de)(de)(de)電路(lu)板層(ceng)數包括28 層(ceng)、22 層(ceng)、16 層(ceng)、10 層(ceng)、8 層(ceng)、4 層(ceng)、2 層(ceng)等。對電源、時鐘、高(gao)性能PCB 的(de)(de)(de)信號及電源完(wan)整性的(de)(de)(de)設(she)(she)(she)計(ji)，有極(ji)豐富(fu)的(de)(de)(de)經驗。其成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)功設(she)(she)(she)計(ji)的(de)(de)(de)最高(gao)密(mi)度(du)的(de)(de)(de)電路(lu)板，網(wang)絡數達一(yi)萬(wan)五(wu)千(qian)，管腳 數超過(guo)五(wu)萬(wan)。近幾年，Randy 已舉辦過(guo)電路(lu)設(she)(she)(she)計(ji)培(pei)訓一(yi)百多(duo)(duo)場，培(pei)訓學員超過(guo)三(san)千(qian)多(duo)(duo)人，課程以實用(yong)性而廣受好評。
硬件電路可靠性設計公開課
轉載：//citymember.cn/gkk_detail/230017.html
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