課程描(miao)述INTRODUCTION
日(ri)程安排SCHEDULE
課(ke)程(cheng)大綱(gang)Syllabus
課程目標:
通過該課程的(de)學習,學員應能(neng)夠掌(zhang)握COMSOL半導體模(mo)塊的(de)操作、建模(mo)、材料模(mo)型、網(wang)格設(she)定...等;對COMSOL的基礎設定、范例練習(xi)有很好的了解;掌握基本的仿真(zhen)步(bu)驟和方法(fa)以及(ji)相應的配置(zhi);掌握基本的多重物理仿真(zhen)方法(fa)和參數優(you)化技巧。
課程大綱:
主題 |
內(nei)容 |
有限單元分析基礎
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1. 有限單元理論介紹。 2. 矩陣(zhen)運算(suan)、牛(niu)頓(dun)法、網格劃分、非(fei)線性運算(suan)。 3. 移動和(he)自適應網格用法。 4. 軟件范例基本(ben)操作。 5. 分析圖形基本操(cao)作(zuo)。 練習:完成(cheng)你的第一個COMSOL模擬分析 |
有(you)限單(dan)元分析基礎
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6. 多物(wu)理屬性耦合介紹。 7. 時域、頻域和特征值(zhi)問題介紹。 8. 非線性及(ji)大變形仿真分(fen)析介紹(shao)。 9. 熱膨脹相關分析(xi)。 10. 練習:完成多物理屬性耦合模擬分(fen)析(xi)。 |
COMSOL實例(li)教程(cheng)
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11. 半導體(ti)和光電(dian)子器件(jian)的(de)物理場分析。 12. 模態分析(xi)的理論與技巧。 13. 太(tai)陽電池仿真。 14. 練(lian)習:熱傳(chuan)分(fen)析和結構分(fen)析。 |
課程目標:
通過該課程的(de)學習,學員應能夠(gou)掌握COMSOL半導體模塊(kuai)的操(cao)作、建模、材料模型、網格設定...等;對COMSOL的基礎設定、范例(li)練習有很好的了(le)解(jie);掌(zhang)握基本(ben)的仿真步驟和(he)方(fang)法以及相應的配置;掌(zhang)握基本(ben)的多重物理仿真方(fang)法和(he)參數優化技巧。
課程大(da)綱(gang):
主題(ti) |
內容 |
有限單元(yuan)分(fen)析基礎(chu)
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1. 有限單元理(li)論介紹。 2. 矩陣運算(suan)、牛頓法(fa)、網格劃(hua)分、非線性運算(suan)。 3. 移動(dong)和自適應(ying)網(wang)格用法。 4. 軟(ruan)件范(fan)例基本操(cao)作。 5. 分析圖形基本操作(zuo)。 練習:完成你的(de)第(di)一個COMSOL模(mo)擬分析 |
有限(xian)單元分析基礎(chu)
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6. 多物理(li)屬性耦合介紹。 7. 時域、頻域和特征值問題介紹。 8. 非線性(xing)及大變形仿(fang)真分析介紹。 9. 熱膨脹相關分析。 10. 練習(xi):完成多物理屬性耦合模(mo)擬(ni)分析。 |
COMSOL實例教程
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11. 半導體和光電(dian)子器(qi)件(jian)的物理場分(fen)析。 12. 模態分析的理論與技巧。 13. 太陽電池(chi)仿(fang)真。 14. 練習:熱(re)傳分析和結構分析。 |
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