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前言：
電子產品元器件封裝技術的微小型化和多樣化，PCBA及PCB的高密度互連（HDI）和高直通率（First Pass Yield）要求，而實際生產中每天居高不下的工藝缺陷導致的低利潤率，使得工廠管理人員倍感壓力。為此，我們須針對生產工藝中的每個環節和作業步驟進行全面的管控，比如優化產品的設計并搞好元器件、輔材的來料檢驗，治工具的首件檢驗（FAI）和制程績效指標（CPK）的管理，從而提高產品質量、降低產品成本、避免客訴退貨及缺陷返工的成本,企業才能取得較好的利潤。
工藝缺陷是影響電子產品質量的要因,是否有能力準確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產品質量的關鍵。通過當前*的各種實際案例，比如01005CSPWLP QFN MLFPOP等等，解析影響工藝質量的各個關鍵點，幫您提高表面組裝的直通良率和可靠性。講師總結多年的工作經驗和實例,結合業界*的成果,是業內少有的系統講解工藝缺陷分析診斷與解決方案的精品課程。  
課程特點：
課程以電子組裝焊接基本原理和可焊性作為出發點,通過設計工藝的優化、制程的實時管控、實例來系統深入地講解電子組裝工藝(SMT和波峰焊)工藝過程的各種典型工藝缺陷的機理和解決方案,通過該課程的學習不僅可掌握電子組裝工藝典型缺陷的分析定位與解決，令學員從根本上避免缺陷的產生方法。
課程收益：
1. 掌握電子組裝的可制造性及核心工藝;
2. 掌握電子組裝的基本組裝原理、當前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝;
3. SMT工藝缺陷的診斷分析與解決；
4. 掌握表面組裝中的故障分析模式與改善方法；
5. 掌握電子組裝中典型的缺陷裝聯故障模式分析與對策；
6. 掌握表面組裝中引起的上下游工藝質量的關鍵要素;
7. 掌握實際案例BGA/QFN/MLF等器件工藝缺陷的分析診斷與解決
通過本課程的學習,學員能有效地提高公司產品的設計水平與質量水平,提高產品在市場上的競爭力，在問題的解析過程中，須以事實為依據界定并細分問題，對問題進行結構化處理并分清主次才能快速解決。 
本課程將涵蓋以下主題： 前言、電子產品工藝技術進步的原動力；表面貼裝元器件的微小型化和半導體封裝器件的演變；SMT和THT、THD工藝的發展趨勢及面臨的挑戰。
課程大綱
一、電子組裝工藝技術綜合介紹
1.1表面組裝基本工藝流程
1.2PCBA組裝流程設計
1.3表面貼裝元器件的封裝形式
1.4印制電路板制造工藝
1.5表面組裝工藝控制關鍵點
1.6表面潤濕與可焊性
1.7焊點的形成過程與金相組織
1.8工藝窗口與工藝能力
1.9焊點質量判別方法
1.10片式元件焊點剪切力范圍
1.11焊點可靠性與失效分析的基本概念
二、電子組裝的基本組裝原理、當前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝
2.1 電子組裝中錫釬焊的基本機理、焊接良好軟釬焊的基本條件；
2.2 潤濕、擴散、金屬間化合物在焊接中的作用
2.3 焊接介面和焊料的可焊性對形成良好焊點與不良焊點舉例.
2.4 特定新型微型封裝組裝工藝：01005/0201組裝工藝,CSP/WLP/BGA/POP/ QFN/WLP/陶瓷柱狀柵陣列元件CCGA/BTC/晶振組裝/片式電容/鋁電解電容膨脹變形對性能的影響評估。
2.5 電子組裝中的核心工藝：鋼網設計、焊膏印刷、元器件貼裝、再流焊接、通孔回流焊、波峰焊接、選擇性波峰焊接、烙鐵焊、FPC組裝工藝.
2.6 BGA的角部點膠加固工藝散熱片的粘貼工藝潮濕敏感器件的組裝風險.
三、SMT及微型焊點工藝缺陷的診斷分析與解決
焊膏脫模不良案例解析
焊膏印刷厚度問題解決方案
焊膏塌陷
布局不當引起印錫問題等
SMT回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案
冷焊
立碑/01005元件立碑
連錫/0.35mm pitch Connector連錫
QFN偏位
芯吸/ Connector芯吸 
開路 
焊點空洞  
0201錫珠 / 錫球
不潤濕 
半潤濕
退潤濕
焊料飛濺等
空洞
其他回流焊接典型缺陷分析案例
通孔回流焊接典型缺陷分析案例:
少錫(填充不足)
空洞、
連錫、
虛焊
貼裝不到位
四、波峰焊焊點工藝缺陷的診斷分析與解決
波峰焊接動力學理論介紹、波峰焊接冶金學基礎波峰焊工藝典型缺陷分析診斷與解決方案：
PTH器件虛焊
Shielding Case冷焊
長針連接器連錫
PIN腳焊錫拉尖
SMT&THT器件通孔引腳空洞
焊點針孔
焊點外形不良
暗色焊點 
粒狀物
濺錫珠等
引腳伸出PCB太長，導致通孔再流焊“球頭現象”
鉭電容旁元件被吹走
連錫 
波峰焊工藝缺陷實例分析
五、PCB無鉛焊接/混裝工藝缺陷的診斷分析與解決
5.1 無鉛HDI的PCB分層與變形
5.2 BGA/SP/QFN/POP曲翹變形導致連錫、開路
5.3 無鉛焊料潤濕性差、擴散性差導致波峰焊的連錫缺陷
5.4 ENIG表面處理的“黑焊盤”的原因及新型解決方法
ENIG板波峰焊后焊盤邊緣不潤濕現象  
ENIG表面過爐后變色
ENIG板區域性麻點狀腐蝕現象         
ENIG鍍孔的壓接性能
5.5 FR4基板可靠性測試時焊盤整體脫離的解析
阻焊膜起泡  
PCB光板過爐（無焊膏）焊盤變深黃色
5.6 OSP、I-Ag、I-Sn焊盤潤濕不良的原因解析
OSP板波峰焊時金屬化孔透錫不良
OSP板個別焊盤不潤濕
OSP板全部焊盤不潤濕
噴純錫對焊接的影響
5.7 錫須Tin whisker; 熱損傷Thermal damage; 導電陽極細絲CAF;
CAF引起的PCBA失效
六、PCBA無鉛焊接/混裝典型工藝缺陷實例解析
混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題 
混裝工藝條件下BGA的應力斷裂問題 
無鉛PCB表面處理工藝及常見問題 
6.1再流焊接時，導通孔“長”出黑色物質 
6.2波峰焊點吹孔 
6.3 BGA拖尾空洞； 
6.4 HDI板制造異常導致BGA空洞異常變大 
超儲存期源板焊接后分層 
6.5 PCB局部凹陷造成焊膏橋連 
6.6 導通孔偏位引起短路 
6.7 導通孔藏錫珠現象與危害 
6.8 單面塞孔的質量問題 
6.9 PTH孔口局部色淺 
6 10絲印字符過爐變紫 
6.11 元件下導通孔塞孔不良導致元件移位 
6.12PCB基材波峰焊接后起白斑現象 
6.13BGA焊盤下 PCB次表層樹脂開裂 
6.14PCB變形 
6.15PTH孔壁與內層導線斷裂 
6.16PTH掉孔環：元器件電極結構、封裝引起的問題 
6.2.0銀電極浸析 
6.2.1單側引腳連接器開焊 
6.2.2寬平引腳開焊 
6.2.3片式排阻虛焊 
6.2.4Network Capacitor虛焊 
6.2.5元件熱變形引起的開焊 
6.2.6BGA焊盤下PCB次表面樹脂開裂
6.2.7LED片式元件兩端電鍍尺寸不同引起立碑 
6.2.8陶瓷板塑封模塊焊接時內焊點橋連
6.2.9手機EMI器件的虛焊  
七、BTC底部焊端器件(BGA、CSP、WLP、POP、QFN)典型工藝缺陷的診斷分析與解決
空洞 連錫 虛焊 錫珠 爆米花現象
潤濕不良 焊球高度不均 自對中不良
焊點不飽滿  焊料膜  枕頭效應  等BGA工藝缺陷實例分析
7.2 缺陷分析及解決方案
BTC器件封裝設計上的考慮
 PCB設計指南
鋼網設計指南
印刷工藝控制
BTC器件潛在工藝缺陷的分析與解決 
典型工藝缺陷實例分析
九、總結與討論