課程(cheng)描述INTRODUCTION
日(ri)程安排SCHEDULE
課程大(da)綱Syllabus
emc設計的課程
招生對象
從事開發(fa)部(bu)門(men)主(zhu)管、EMC設計工(gong)程師(shi)、EMC整改工(gong)程師(shi)、測試(shi)經理、工(gong)程師(shi)等人(ren)員;
課程背景
隨著中(zhong)國(guo)(guo)加(jia)入(ru)WTO,如何使自己(ji)的(de)產(chan)品(pin)(pin)在國(guo)(guo)際(ji)及(ji)國(guo)(guo)內市(shi)場中(zhong)滿足(zu)電磁兼容(rong)(EMC),從(cong)而快速低成本的(de)取得相關認(ren)證,許(xu)(xu)多企業面臨(lin)這樣一(yi)個現實問(wen)題!但目前大多電子企業研發人員沒(mei)有很(hen)好掌(zhang)握EMC的(de)設(she)計方(fang)法(fa)和(he)建(jian)立一(yi)套(tao)完善的(de)EMC流程(cheng),導(dao)致(zhi)多數產(chan)品(pin)(pin)在后期(qi)不能順利的(de)通過(guo)測試與認(ren)證,影響(xiang)了產(chan)品(pin)(pin)的(de)上市(shi)進度(du)。為了幫助企業導(dao)入(ru)正確EMC設(she)計策略,同時研發工程(cheng)師掌(zhang)握正確的(de)EMC設(she)計方(fang)法(fa),從(cong)產(chan)品(pin)(pin)設(she)計源(yuan)頭解決EMC問(wen)題,將可以減少許(xu)(xu)多不必要的(de)人力及(ji)研發成本,縮短(duan)產(chan)品(pin)(pin)上市(shi)周期(qi)。
課程提綱:課程大綱根據報名學員要求,上課時會有所調整。
一、EMC測試及EMC設計基本概念
1.1什么是EMC和EMC設計
1.2EMC測試是EMC設計的重要依據
1.3理論基礎
二、結構/屏蔽與接地案例分析
2.1產品設計機械結構 、屏蔽與接地的EMC設計分析方法
2.1.1產品中各個部件在產品中相對位置EMC結果的影響
2.1.2屏蔽設計原則與實踐
2.1.3產品如何設計接地?(接地點如何選擇,接地如何實現,接地的真正EMC意義是什么?)
2.1.4如何處理PCB與金屬外殼之間的關系?
2.1.5如何利用金屬外殼提高產品EMC性能
2.1.6如何從產品構架上判斷產品EMC性能
2.1.7浮地設備應該如何從結構上處理EMC問題?
案例:①傳導騷擾測(ce)試中應該注意的(de)接地(di)環路②輻射(she)從(cong)哪里來③“懸空”金屬與(yu)輻射(she)④伸(shen)出屏(ping)蔽體的(de)“懸空”鏍柱造成的(de)輻射(she)⑤壓(ya)縮量與(yu)屏(ping)蔽性能⑥開關(guan)電源中變壓(ya)器初次級線圈之(zhi)間的(de)屏(ping)蔽層對EMI作(zuo)用有多(duo)大⑦接觸不(bu)良與(yu)復位⑧靜電與(yu)螺釘(ding)⑨散(san)熱器與(yu)ESD也有關(guan)系⑩怎(zen)樣的(de)接地(di)才(cai)是符合EMC
三、電纜、連接器與接口電路案例分析
3.1為什么電纜是系統的最薄弱環節
3.2接口電路是解決電纜輻射問題的重要手段
3.3連接器是接口電路與電纜之間的通道
3.4電纜、連接器的EMC分析方法
3.5屏蔽電纜的設計與應用
3.6屏蔽層如何接地?
3.6.1屏蔽層是雙端接地還是單端接地?
3.6.2電纜與地環路
3.6.3設備互聯何時會出現地環路?
3.6.4地環路對電路干擾的實質
3.6.5出現地環路時如何解決?
3.6.6屏蔽電纜雙端接地與地環路 案例:①由電纜布線造成的輻射超標②Pigtail"有多大影響③接地線接出來的輻射④使用屏蔽線一定優于非屏蔽線嗎⑤音頻接口的ESD案例⑥數碼相機輻射騷擾問題引發的兩個EMC設計問題⑦電源濾波器安裝要注意什么
3.6.7總結與分析方法(fa)
四、濾波與抑制設計案例分析
4.1濾波器及濾波器件
4.2電容器的EMC分析
4.3電源端口濾波電路設計方法
4.4信號端口的濾波電路設計方法
4.5防浪涌電路中的元器件
4.6電源端口的防浪涌設計方法
4.7信號端口的防浪涌設計方法
4.8相關案例分析
案例:①電(dian)(dian)源濾波(bo)器(qi)的(de)安裝與傳導(dao)騷(sao)擾(rao)②輸(shu)出口的(de)濾波(bo)影響(xiang)(xiang)輸(shu)入口的(de)傳導(dao)騷(sao)擾(rao)③接口電(dian)(dian)路中(zhong)電(dian)(dian)阻(zu)和TVS對防(fang)護性(xing)能的(de)影響(xiang)(xiang)④防(fang)浪涌(yong)器(qi)件能隨意并聯(lian)嗎(ma)⑤防(fang)雷(lei)電(dian)(dian)路的(de)設計(ji)及(ji)其(qi)元件的(de)選擇(ze)應慎重⑥防(fang)雷(lei)器(qi)安裝很(hen)有(you)講究⑦低(di)鉗位電(dian)(dian)壓芯片(pian)解(jie)決浪涌(yong)問題⑧選擇(ze)二極管鉗位還是選用TVS保護⑨鐵氧體(ti)磁(ci)環(huan)與EFT/B抗(kang)擾(rao)度
五、PCB設計方法及案例分析
5.1PCB EMC分析理論基礎
5.2PCB中地平面對EMC的重要性 ,
5.3如何設計地平面?
5.4PCB中的串擾如何防止?
5.5PCB中的輻射如何產生及如何抑制?
5.6PCB中的各種場耦合如何產生,及如何抑制?
5.7數模混合電路如何設計?
5.8相關案例分析
案例:①“靜地”的作用②PCB中鋪“地”要避免耦合③PCB走線是如何將晶振輻射帶出的④地址線引起的輻射發射⑤局部地平面與強輻射器件⑥接口布線與抗ESD干擾能力
5.9PCB 設計(ji) EMC分(fen)析方(fang)法總結(jie)
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