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Icepak電子散熱仿真

【招生對象】 從事電子設備結構設計、熱設計、熱仿真、可靠性設計的工程技術人員，需要增加就業競爭力的在校碩士及博士研究生等；
   
【課程背景】
   現(xian)代(dai)電子(zi)設(she)(she)(she)備(bei)正日(ri)益成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)為(wei)由高(gao)(gao)(gao)密(mi)度組裝(zhuang)、微組裝(zhuang)所形成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)的(de)(de)高(gao)(gao)(gao)度集成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)系統，從(cong)而(er)使(shi)電子(zi)設(she)(she)(she)備(bei)日(ri)益提高(gao)(gao)(gao)的(de)(de)熱(re)(re)流(liu)密(mi)度及(ji)熱(re)(re)控(kong)技術給產(chan)(chan)品(pin)結構(gou)設(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)人員帶來了嚴酷挑戰。熱(re)(re)設(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)逐漸(jian)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)為(wei)產(chan)(chan)品(pin)核(he)心競爭力因(yin)素之一(yi)(yi)，熱(re)(re)設(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)處(chu)理(li)不(bu)當是(shi)導(dao)致(zhi)現(xian)代(dai)電子(zi)產(chan)(chan)品(pin)失效的(de)(de)重要原因(yin)。產(chan)(chan)品(pin)迭代(dai) 升級加快，性能、成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)本競爭加劇(ju)，傳統的(de)(de)經(jing)驗(yan)設(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)加樣(yang)機熱(re)(re)測(ce)試的(de)(de)方(fang)法(fa)已不(bu)能滿足市場需(xu)求，學(xue)習科學(xue)的(de)(de)熱(re)(re)設(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)及(ji)熱(re)(re)分析(xi)方(fang)法(fa)，對于(yu)快速(su)設(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)研發低成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)本、高(gao)(gao)(gao)可(ke)靠(kao)(kao)的(de)(de)產(chan)(chan)品(pin)具(ju)有關鍵實(shi)用價值(zhi)。該(gai)課程引(yin)入(ru)數(shu)值(zhi)仿(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)工(gong)具(ju)，進(jin)行傳熱(re)(re)、散熱(re)(re)仿(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)分析(xi)，再結合典(dian)型整機級工(gong)程實(shi)  例的(de)(de)全程講(jiang)解(jie)(jie)，使(shi)學(xue)員全面(mian)掌握Icepak工(gong)程熱(re)(re)仿(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)分析(xi)技術。可(ke)以(yi)快速(su)地創建出Icepak熱(re)(re)分析(xi)模(mo)型，使(shi)用多種靈活(huo)的(de)(de)網格劃分方(fang)案對復(fu)雜(za)幾(ji)何進(jin)行可(ke)靠(kao)(kao)解(jie)(jie)析(xi)，在短時間(jian)內將整機模(mo)型快速(su)轉換為(wei)粒(li)度非(fei)常精細或粒(li)度較粗的(de)(de)、各種層次的(de)(de)熱(re)(re)仿(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)產(chan)(chan)品(pin)并進(jin)行數(shu)輪分析(xi)，使(shi)熱(re)(re)設(she)(she)(she)計(ji)(ji)(ji)方(fang)案得(de)到(dao)充分驗(yan)證；使(shi)產(chan)(chan)品(pin)存在的(de)(de)一(yi)(yi)些問題(ti)得(de)到(dao)快速(su)暴(bao)露(lu)和(he)解(jie)(jie)決，從(cong)而(er)提高(gao)(gao)(gao)產(chan)(chan)品(pin)可(ke)靠(kao)(kao)性和(he)數(shu)字化(hua)程度。為(wei)切實(shi)幫助工(gong)程師徹底地解(jie)(jie)決日(ri)益迫切的(de)(de)電子(zi)設(she)(she)(she)備(bei)數(shu)字化(hua)熱(re)(re)仿(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)分析(xi)與(yu)驗(yan)證難題(ti)，特(te)組織(zhi)千錘百煉(lian)課程內容、經(jing)驗(yan)*豐富(fu)的(de)(de)講(jiang)師召開(kai)“Icepak電子(zi)散熱(re)(re)仿(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)(zhen)進(jin)階”高(gao)(gao)(gao)級研修班。

【課程內容】
1、電子散熱基礎理論
1）電子熱設計的要求
2）電子熱設計的基礎理論
3）電子設備熱設計方法、增強散熱的方式
4）自然冷卻手動計算
5）高海拔對散熱的影響
6）電子熱設計常用基本概念
7）冷卻方法的選擇
8）散熱器設計計算
9）常用電子元器件的熱特性
10）電子設備的自然冷卻散熱
11）電子設備的強迫風冷散熱
12）電子設備的冷板散熱
13）TEC熱電制冷
14）電子設備的熱管散熱
15）電子設備熱性能評價及改進
16）電子熱設計步驟及熱設計簡則
17）熱設計案例及(ji)新技術

2、熱仿真CAD模型修復方法
2.1 ANSYS Icepak 前處理*M介紹
2.2 模型修復與簡化方法介紹
2.3 模型的切割/合并的原則與方法
2.4多CAD模型合并方法
2.5 冷板抽取介質模型的方法/模型干涉等等處理方法
2.6 CAD模型轉換熱模型的方法介紹
2.7 如何建立異形Source、wall的方法
2.8 Icepak熱模型輸出
2.9 ANSYS Workbench——DM如何轉化CAD模型？
2.10 CAD修復與轉化實例練習
 
3、熱仿真Icepak軟件介紹及自建模的方法講解
3.1 Icepak軟件界面介紹
3.2 Icepak自建模-Assembly、opening、fan、grille、阻尼等的講解
3.2 Icepak自建模-block、plate、pcb、package、heatsink、source等的講解
3.3 Icepak編輯/復制/對齊功能講解
3.4 多個熱模型合并/刪除等功能講解
 
4、熱仿真Icepak網格劃分方法講解
4.1 Icepak劃分網格的類型講解
4.2 Icepak網格控制面板參數、選項的講解
4.3 Icepak網格優先級的講解
4.4 Icepak網格劃分的原則
4.5 Icepak非連續行網格的劃分方法及規則
4.6 Icepak非連續行網格的快速檢查方法
4.7 Icepak網格定區域局部加密的方法及技巧
4.8 Icepak網格的檢查顯示
4.9 Icepak網格質量的檢查與網格修復
4.10 網格劃分實例練習
 
5、熱仿真Icepak求解計算講解
5.1 Icepak求解基本物理參數面板講解
5.2Icepak穩態仿真/瞬態仿真參數講解
5.3 Icepak求解迭代參數/并行計算講解
5.4 Icepak求解面板選項講解
5.5 Icepak多參數求解計算講解
5.6 Icepak穩態/瞬態疊加使用的工況及方法
5.7 Icepak多工況/不同熱模型批處理計算講解
 
6、熱仿真某風冷機箱案例Step By Step熱仿真計算講解
6.1風冷機箱CAD的修復及轉化講解
6.2風冷機箱熱模型的編輯講解
6.3風冷機箱熱模型的網格劃分方法講解
6.4風冷機箱熱模型的求解計算講解
6.5風冷(leng)機箱熱(re)模型(xing)的后處理顯示講(jiang)解

7、熱仿真其他Icepak技巧或問題講解
7.1如何對求解發散的模型進行*的錯誤查找？
7.2 多Assembly非連續性網格的參數復制？
7.3 計算PCB板發熱及溫度分布時，需要提供哪種輸入參數，用什么方式計算的損耗比較準確；
7.4已知電流、電壓，匯流排、銅排的仿真；
7.5 大模型中有一部分是導入模型，那么網格設置時，整體網格全部采用MHD好？還是導入部分用MHD，其它部分用非結構化網格？
7.6網格精細劃分方法？
7.7如何使用zoom in功能，以減少大系統熱流仿真的計算量？
7.8如何利用Debug Divergence來對發散的熱模型進行調試?
 
【講師簡介】
王老師：工程熱物理碩士；具有多年電子產品熱仿真、熱設計工作經驗、熱優化咨詢工作，專注于熱仿真優化咨詢經驗、培訓十多年；著有《ANSYS Icepak電子散熱基礎教程（第1版）（第2版）》 、《ANSYS Icepak進階應用導航案例》。并為多家企業及軍工研究所進行過電子熱設計的培訓以及相關電子產品的熱設計優化咨詢。
 
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