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電子元件封裝可靠性和失效分析培訓

【課程背景】
電子封裝簡介, 失效定義及分類, 電子產品為何失效, 失效分析的目標, 失效分析的重要性, 失效分析的思想方法, 失效分析技術線路, 失效分析流程, 元器件典型失效模式和機理。
在電子(zi)封裝中(zhong) ,焊(han)點(dian)失(shi)(shi)(shi)效(xiao)將導致器件乃(nai)至(zhi)整(zheng)個系(xi)統失(shi)(shi)(shi)效(xiao) ,焊(han)點(dian)失(shi)(shi)(shi)效(xiao)的(de)起(qi)因是焊(han)點(dian)中(zhong)熱循環引(yin)起(qi)的(de)裂紋及(ji)其(qi)擴展(zhan)。從焊(han)點(dian)的(de)微觀組織及(ji)其(qi)變(bian)化、焊(han)點(dian)失(shi)(shi)(shi)效(xiao)分析、焊(han)點(dian)可靠性預測(ce)等方(fang)面介紹(shao)了(le)對電子(zi)封裝焊(han)點(dian)及(ji)其(qi)可靠性研(yan)究的(de)狀況。

【課程目標】
理解電子裝聯技術；
了解電子元件失效分析；
了解可靠性、質量認證及測試；
理解電(dian)子器件靜電(dian)防護和過電(dian)損傷；

【課程大綱】
電子裝聯技術 Eectronic manufacturing
電子芯片晶元制造 Wafer fabrication
電子元件封裝 Eectronic packaging
電子元件電路板組裝 Eectronic component assemby
電子元件失效分析 IC component faiure anaysis
電子產品為何失效 Why do eectronic products fai ?
失效分析的目標 The objectives of faiure anaysis
失效分析流程 Faiure anaysis fow charts
常用失效分析工具 toos in IC component faiure anaysis
電子封裝失效分析 Eectrica package faiure anaysis
典型封裝工藝流程 Typica eectrica process
電子封裝典型失效模式 Typica faiure mode of eectrica package
電子封裝失效分析方法和工具 Faiure anaysis fow charts
電子元件失效分析復雜度分級 IC component faiure anaysis compexity
典型案例 typica case study
組裝焊點失效分析 Soder joint faiure anaysis
典型組裝工藝流程 Typica SMTA process
組裝焊點典型失效模式 Typica faiure mode of soder joint
組裝焊點失效分析方法和工具 Soder joint faiure anaysis
典型案例 Typica case study
可靠性、質量認證及測試 Reiabiity, Quaification and test
微電子器件及微系統簡介 Brief introduction of microeectronic devices and micro-eectronic systems
可靠性描述和浴盆曲線 Reiabiity description and bathtub curve
常見可靠性模型和加速因子估算 Common reiabiity mode and active factor estimation
可靠性試驗和認證 Typica reiabiity tests
器件結構分析 Package construction anaysis
電子器件靜電防護和過電損傷 ESD and EOS
靜放電/電過應力基本概念介紹 ESD/EOS definition and distinguish
器件/系統靜放電評估和實驗方法 Component eve ESD whie system eve ESD evauation and test
靜放電控制和檢查 Typica ESD contro and checkist in manufacture process
電過應力預防和根因分析難點 Typica EOS prevention and chaenge of root cause identification
典型(xing)案例 Case study

電子元件封裝可靠性和失效分析培訓