課程描(miao)述INTRODUCTION
電子元器件(jian)可靠性設計培訓
日程(cheng)安排SCHEDULE
課程大綱Syllabus
廣州電子元器件可靠性培訓
課程介紹
為了滿足廣大元器件生產企業對產品質量及可靠性方面的要求,決定分期組織召開“電子元器件失效分析技術及經典案例”高級研修班。此次培訓將由具有豐富工程實踐經驗的老師主講,通過講解大量失效分析案例,使學員更深入的了解電子元器件的失效機理和失效分析方法。具體事宜通知如下:
課程大綱:
課程大綱根據報名學員要求,上課時會有所調整。
第一講 失效分析概論
1.基本概念
2.失效分析的定義和作用
3.失效模式
4.失效機理
5.一些標準對失效分析的要求
6.標準和資料
第二講 失效分析技術和設備
1. 失效分析基本程序
a.基本方法與程序
b.失效信息調查與方案設計
c.非破壞性分析的基本路徑
d.半破壞性分析的基本路徑
e.破壞性分析的基本路徑
f.報告編制
2. 非破壞性分析的基本路徑
a.外觀檢查
b.電參數測試分析與模擬應力試驗
c.檢漏與PINDd.X光與掃描聲學分析
3. 半破壞性分析的基本路徑
a.開封技術與可動微粒收集
b.內部氣氛檢測(與前項有沖突)
c.不加電的內部檢查(光學。SEM與EDS.微區成分)
d.加電的內部檢查(微探針。紅外熱像。EMMI光發射。電壓襯度像。束感生電流像。電子束探針)。
4. 破壞性分析的基本路徑
a.去除鈍化層技術(濕法。干法)
b.剖切面技術及分析(切片)
5. 分析技術與分析設備清單
第三講 失效分析典型案例
1. 系統設計缺陷引起的失效
2. CMOS IC 閂鎖效應失效
3. 靜電損傷失效
4. 過電損傷失效
5. 熱應力失效
6. 機械應力損傷失效
7. 電腐蝕失效
8. 污染失效
9. 熱結構缺陷引起過熱失效
10.其他缺陷引起的失效
11.壽命失效
專家介紹:李少平
我國(guo)電子(zi)產(chan)品(pin)失效分(fen)析領域權威專家。24年來一直從事電子(zi)產(chan)品(pin)可靠(kao)性技術研究工作,曾經(jing)主持參加眾(zhong)多軍用電子(zi)元器(qi)件研究課題,多次獲得各級科研成果獎項(xiang),先后參與《失效分(fen)析經(jing)典案例100例》和《電子(zi)元器(qi)件失效技術》的(de)編寫。曾為:華為、中興集團、海爾集團、美的(de)集團、廈(sha)華、飛通、廣東核電等上百(bai)家企(qi)業進行內訓及公開(kai)授(shou)課,學(xue)員累計數千人。
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