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 MSD濕敏元件控制培訓

一、 課程背景
隨著電子技術的不斷發展,人們對電子產品的可靠性越來越關注,這同樣促使制造廠商對濕度敏感器件（moisture-sensitive devices,簡稱MSD）的關注程度不斷上升。在以往的電子組裝過程中,這些可能都不是問題。但是隨著元器件朝著小型化和廉價化方向的發展,塑料封裝已經成為了常規做法。這時,確保潮濕氣體不會進入器件內部就非常重要。
由于MSD損傷產品的隱蔽性及隨機性，造成很多電子企業對它的危害影響評估不足，從而疏于對它的防范造成產品嚴重破壞，給企業帶來巨大損失。
那么,潮濕氣體會對MSD產生怎樣的影響呢？它們會使組件在晶芯處產生“爆玉米花”似的裂縫、焊線會發生破裂,還可能在回流焊接期間會產生脫層現象,必須進行返修甚至要廢棄該組裝件。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷,這些有可能對產品的可靠性造成嚴重的威脅。
環境濕度應當控制在哪個范圍？元器件暴露多長時間應得到處理？不同元器件的厚度,用什么形式進行烘焙處理？ MSD發生了不良的包裝和標識的時候如何控制？烘干循環操作怎么進行？不同元件操作方式一樣嗎？
歡迎參加本公司《MSD濕敏(min)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)控制(zhi)(zhi)》培訓班，我(wo)們將為您提(ti)供MSD濕敏(min)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)控制(zhi)(zhi)系統(tong)解決方案(an)！

二、 課程對象：
MSD相關(guan)人(ren)(ren)員(yuan)(yuan)：與MSD有關(guan)的電(dian)子(zi)廠生產主管、電(dian)子(zi)、通(tong)信行業的工程(cheng)技術人(ren)(ren)員(yuan)(yuan)、QA/QC質(zhi)量(liang)管理(li)(li)人(ren)(ren)員(yuan)(yuan)、電(dian)子(zi)產品工藝開發、生產制(zhi)造等領域(yu)的工程(cheng)師及技術人(ren)(ren)員(yuan)(yuan)生產管理(li)(li)人(ren)(ren)員(yuan)(yuan)

三、 課程目標：
學員了解到IC的制造工藝過程及過程中影響IC可靠性的因素、電子產品發展歷史、IC的結構分類、塑料封裝的MSD的特點、濕度對物體的影響形式、MSD現象的直觀認知、MSD的危害性及破壞形式、如何控制MSD影響的措施。
學習到業內MSD控制的相關標準，并應用標準去對MSD分類、處理、包裝、運輸和使用，降低MSD破壞風險。
學習到MSD元件的分類、標識、包裝、暴露時間、存儲、烘干、再處理等過程中如何對MSD進行風險控制。
我們的原則是：全面(mian)系統(tong)為客戶解決問題(ti)！

四、 課程收益：
為了能夠有效地解決MSD這一問題,本公司特設立MSD濕敏元件控制班課程，邀請了在電子制造業從事過多年生產管理的專家，15年以上的教學與培訓經驗，全新的教學內容和教學大綱，大量案例全部來自3000人以上的臺資、美資、日資、德資電子企業，課堂中將加入眾多企業第一現場的關于測量、稽核的圖片，確保參加的學員學習到如何在企業去實際建立、實施、保持、改進MSD系統。
通過課程，幫助制造廠商確定元器件對潮濕的敏感性,對 MSD分類、處理、包裝、運輸和使用進行明確的指導。如何選擇正確的技術和管理方法，從而對MSD進行控制，降低MSD破壞風險。
學習到國際*MSD標準，掌握標準核心要求，從此各類MSD難題難不倒您。成為企業及供應鏈內的MSD技術專家。
有效應用ESD控制方法，改善工藝控制,進一步提高電路板組件的質量和可靠性,并降低材料和制造中所產生的成本、提高企業競爭力提高客戶滿意度；
獲得一套精美的《MSD濕敏元件(jian)控制》培訓教材(cai)（包括電子檔標準及(ji)參(can)考資料）及(ji)《MSD濕敏元件(jian)控制》合格證書。

五、 授課方式：
講(jiang)解 + 案例分析 + 互動研討+ 圖片分析 + 問題答疑 + 實例操(cao)作 + 練習 + 考試

六、 課時設置
課程1-2天時間（2*6=12小時），練習及現場輔導1-2天時間（2*6小時）。
根據需要(yao)可(ke)調整為1天。

七、 課程大綱
第一章 器件封裝知識
1. 電子技術基礎
2. 芯片基礎
3. 芯片的分類
4. 芯片的特點
5. 器件封裝的意義 
6. 器件封裝的種類
7. 塑料封裝流程
8. 塑料封裝特征
9. 塑(su)料封裝(zhuang)的發(fa)展 

第二章 MSD的產生及危害
1. 物體的吸濕形式
2. MSD的定義
3. MSD的危害
4. 人們對MSD的認識 

第三章 濕度敏感器件的失效 
1. 濕度敏感危害產品可靠性的原理
2. MSD潮濕敏感器件產生的危害
3. 塑料強度與溫度的關系
4. 潮濕氣體熱膨脹 
5. 芯片內部腐蝕
6. 回流焊空洞
7. 潮濕敏感的設(she)計選型(xing)

第四章 MSD潮敏標準
1. 潮敏標準系列介紹
2. IPC/JEDEC J-STD-033C 標準
3. 潮濕敏感器件分級要求
4. MSD干燥包裝要求
5. 車間壽命
6. 暴露MSD的干燥要求
7. MSD失效器件的干燥方法
8. MSD的烘烤
案例：本公司資深MSD專家為某著名美資企(qi)業(ye)所作的MSD SOP（圖片展示，實(shi)戰性強）

第五章 MSD與ESD
1. MSD與ESD之異同
2. 控(kong)制方法的協(xie)調

第六章 企業內部的潮敏器件操作要求
1. 全過程MSD防護監控
2. 包裝信息
3. 設備及材料
4. 對來料檢驗的要求
5. 對倉儲的要求
9. 對車間的要求
10. SMT對潮濕敏感器件的要求
11. PCB潮濕控制流程
12. 烘烤時的注意事項
13. 制程當中的注意事項
14. 重工時的注意事項
15. MSD控制體系
16. 某大型電子企業對OEM工廠的(de)MSD要求（CHECK LIST）

第七章 MSD危害管理案例
3. MSD失效機理和案例 
4. 潮敏失效基本原理 
5. 潮敏器件失效分析流程
6. 試驗驗證
7. 供應商交流與分析
8. 后續物料問題處理
9. 潮(chao)敏器件常用英文知識(shi)說明

八、 課堂練習及討論答疑
提問、練習
答疑

九、 培訓特點：
理(li)論(lun)與(yu)現場輔(fu)導操作、角色扮(ban)演(yan)，結合案例(li)討論(lun)，體驗(yan)式(shi)的學習，內容豐富生動、通俗(su)易懂(dong)、實操性強(qiang)，同時針(zhen)對(dui)實際(ji)情況(kuang)現場解(jie)答管理(li)中的實際(ji)問題(ti)，運用(yong)專業(ye)(ye)的知識(shi)和技(ji)能來(lai)幫助(zhu)企業(ye)(ye)解(jie)決(jue)一些實際(ji)的管理(li)問題(ti)。

十、 考試
書面考試（培訓考試合格者頒發《 MSD濕敏元件控制培訓》 合格證書）
考試(shi)完成后(hou)老師將現場答疑

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