倒裝焊器件(BGA\\\\\\\\QFN\\\\\\\\WLCSP\\\\\\\\POP)系統組裝制
講師：Dave Chang 瀏覽次數(shu)：2598
課程描述INTRODUCTION
倒裝焊器件課程培訓
培訓講師：
課程價格：
培訓天數：日程安排SCHEDULE
課(ke)程大綱(gang)Syllabus
倒裝焊器件課程培訓
內容(rong)提示
當(dang)前的(de)(de)(de)高性能電(dian)子(zi)產品，倒(dao)裝焊(han)器(qi)(qi)件(jian)(jian)(BGAWLCSPQFNPOP等）是(shi)(shi)PCBA組(zu)裝中(zhong)應用非常普遍的(de)(de)(de)器(qi)(qi)件(jian)(jian)，它們是(shi)(shi)電(dian)子(zi)制(zhi)程工(gong)藝中(zhong)的(de)(de)(de)重(zhong)點和難點，也是(shi)(shi)最容易出(chu)問題(ti)(ti)的(de)(de)(de)薄弱環(huan)節。芯(xin)片級封裝WLP(wafer-level package)是(shi)(shi)更(geng)(geng)為(wei)先進的(de)(de)(de)芯(xin)片封裝(CSP)，而層疊封裝POP（package on package）是(shi)(shi)更(geng)(geng)為(wei)復雜的(de)(de)(de)特殊層迭結(jie)構的(de)(de)(de)BGA器(qi)(qi)件(jian)(jian)，它們是(shi)(shi)采用傳(chuan)統的(de)(de)(de)SMT安裝工(gong)藝的(de)(de)(de)倒(dao)裝焊(han)器(qi)(qi)件(jian)(jian)。作為(wei)BGAWLCSPPOP等重(zhong)要的(de)(de)(de)單元(yuan)電(dian)路及核(he)心(xin)器(qi)(qi)件(jian)(jian)，在設計時應當(dang)優(you)先布局，搞好其最優(you)化設計DFX(DFMDFADFT)等問題(ti)(ti)。
課程背景
當前(qian)的(de)(de)(de)(de)高性能電子(zi)產品，倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)焊(han)器件(BGAWLCSPQFNPOP等）是(shi)PCBA組裝(zhuang)(zhuang)中應用非常普遍的(de)(de)(de)(de)器件，它們是(shi)電子(zi)制(zhi)程工藝中的(de)(de)(de)(de)重點(dian)和難點(dian)，也是(shi)最容易出問題的(de)(de)(de)(de)薄弱環節。芯片級(ji)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)WLP(wafer-level package)是(shi)更為(wei)先進的(de)(de)(de)(de)芯片封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(CSP)，而層疊封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)POP（package on package）是(shi)更為(wei)復雜的(de)(de)(de)(de)特殊層迭結構的(de)(de)(de)(de)BGA器件，它們是(shi)采用傳統(tong)的(de)(de)(de)(de)SMT安裝(zhuang)(zhuang)工藝的(de)(de)(de)(de)倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)焊(han)器件。作為(wei)BGAWLCSPPOP等重要的(de)(de)(de)(de)單元電路及(ji)核(he)心器件，在(zai)設(she)計時應當優先布局，搞好其(qi)最優化設(she)計DFX(DFMDFADFT)等問題。
質量始于(yu)設計(ji)(ji)，占有(you)較大比(bi)例多功能(neng)復(fu)雜特性(xing)的(de)(de)倒裝焊器件(jian)(jian)(BGAWLCSPPOP）的(de)(de)高性(xing)能(neng)電(dian)子產(chan)品更是如此(ci)。在(zai)(zai)DFX及(ji)DFM設計(ji)(ji)初期，不僅須利用EDA設計(ji)(ji)工具搞好它們在(zai)(zai)PCB上的(de)(de)布(bu)局、布(bu)線效果(guo)仿真分析，在(zai)(zai)設計(ji)(ji)的(de)(de)圖(tu)樣階段發現可(ke)能(neng)存在(zai)(zai)的(de)(de)EMC、時序和信(xin)號完整性(xing)等(deng)問(wen)題(ti)，并找出適當的(de)(de)解決(jue)方(fang)案，還須重視(shi)搞好可(ke)生產(chan)性(xing)、便(bian)于(yu)組裝和測(ce)(ce)(ce)試(shi)等(deng)問(wen)題(ti)。譬如BGAWLCSPPOP與相鄰(lin)元器件(jian)(jian)距離須大于(yu)5mm，以確保單板的(de)(de)可(ke)生產(chan)性(xing)；為滿足ICT可(ke)測(ce)(ce)(ce)試(shi)性(xing)要(yao)求(qiu)，設計(ji)(ji)中應力求(qiu)使每個(ge)電(dian)路網絡至(zhi)少有(you)一個(ge)可(ke)供測(ce)(ce)(ce)試(shi)的(de)(de)探針(zhen)接(jie)觸測(ce)(ce)(ce)點(dian)；等(deng)等(deng)。
在PCBA的(de)系統設(she)計(ji)制(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)(cheng)中，對(dui)于BGAWLCSPPOP等核心(xin)器件，整(zheng)個(ge)(ge)組裝制(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)(cheng)工(gong)藝和質(zhi)量(liang)控制(zhi)(zhi)，始于SMT的(de)來(lai)料檢驗與儲(chu)存保管（ESDMSL），每個(ge)(ge)制(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)(cheng)步驟(zou)的(de)FAI檢驗管理，比(bi)如對(dui)印刷質(zhi)量(liang)、貼裝質(zhi)量(liang)、焊(han)接質(zhi)量(liang)等有效管理，對(dui)測試、點(dian)膠、分板、返修、組裝出貨包裝等制(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)(cheng)工(gong)藝，也(ye)需要恰(qia)當(dang)的(de)作業規范與管理，須(xu)知整(zheng)個(ge)(ge)制(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)(cheng)工(gong)藝的(de)每個(ge)(ge)環節，都可(ke)能造成(cheng)PCBA的(de)質(zhi)量(liang)可(ke)靠性問題，并(bing)最終降低工(gong)廠的(de)生產效益。
培訓(xun)目(mu)標(biao)
1.了解倒(dao)裝焊(han)器(qi)件(BGAWLCSPPOP）的基本結構特(te)性(xing)和制成工藝；
2.掌(zhang)握倒(dao)裝焊器件在(zai)高性能產品中的基本設計原則與(yu)方(fang)法；
3.掌握倒裝(zhuang)焊器件的DFX及DFM實施方法；
4.掌(zhang)握倒裝焊(han)器件尤其(qi)是POP器件的組裝工藝管控(kong)要點；
5.掌握(wo)倒裝焊器件(jian)的(de)SMT制(zhi)程工藝與(yu)制(zhi)程要點；
6.掌握倒裝焊器件缺陷(xian)設(she)計、不(bu)良返修和制程失效(xiao)案(an)例解析；
7.掌握倒(dao)裝焊器件PCBA的(de)非破(po)壞(huai)性和破(po)壞(huai)性分析的(de)常用方法；
8.掌握改善并提高(gao)倒裝(zhuang)焊(han)器件的組裝(zhuang)良率(lv)與可(ke)靠性(xing)的方法。
課程特色
本課程從(cong)倒裝(zhuang)焊器(qi)(qi)件(jian)(BGAWLCSPPOP等）制成工藝(yi)開(kai)始,重點(dian)(dian)講解有關這(zhe)些器(qi)(qi)件(jian)的產品設(she)計(ji)工藝(yi)和注意事項,并分(fen)享相關的失(shi)效設(she)計(ji)案例.在系(xi)統組(zu)裝(zhuang)制程工藝(yi)方面,將重點(dian)(dian)講解SMT每個制程環(huan)節的工藝(yi)作業方式(shi)、控制要點(dian)(dian)，并通過實踐的案例講解解決問題。
課(ke)程大綱
一(yi)、倒裝焊器件(BGAWLCSPPOP）的應用、結構與特性(xing)介紹(shao)
1.1、倒裝焊(han)器件(jian)(BGAWLCSPPOP）的應用趨勢和主(zhu)要特點；
1.2、BGAWLCSPPOP等器件的基本認識和(he)結(jie)構特(te)征；
1.3、BGAWLCSPPOP等器件的制作工藝和(he)流程介紹(shao)；
1.4、BGAWLCSPPOP等(deng)器件封裝(zhuang)結構中芯片與基板的引線鍵合和(he)倒裝(zhuang)焊的互連方式優劣對比；
1.5、倒裝焊器件(jian)微型焊點的特性(xing)與可(ke)靠(kao)性(xing)問題探究。
二(er)、倒(dao)裝焊器件(BGAWLCSPPOP）的(de)制程難點及裝聯的(de)瓶頸問題(ti)
2.1、倒裝焊器件(jian)(BGAWLCSPPOP）的精益(yi)制造問題(ti)；
2.2、倒裝焊器件(BGAWLCSPPOP）的(de)生產(chan)工(gong)藝介紹；
2.3、倒裝(zhuang)焊(han)器件(BGAWLCSPPOP）的主(zhu)要裝(zhuang)聯工藝的類型與制程困難點；
三(san)、倒(dao)裝焊器(qi)件(BGAWLCSPPOP）SMT印制板的DFX及DFM的實施要(yao)求和方法(fa)
3.1倒裝焊器件在PCB之可制造性(xing)設計(DFM)問題；
PCB拼板(ban)尺寸要求(qiu)生產(chan)效(xiao)率、板(ban)材利用(yong)率和產(chan)品可靠(kao)性的(de)平衡(heng)問(wen)(wen)題；貼裝定位的(de)Fiducial Mark問(wen)(wen)題；PCB焊墊的(de)表面處理藝的(de)選擇問(wen)(wen)題；Solder Mask工藝精度問(wen)(wen)題。
3.2 倒裝焊(han)器件在FPC之(zhi)可制造性設計(DFM)問(wen)題(ti)；
FPC或RFPC（Rigid Flexible Printed Circuit）之Cover-lay和LPI Solder mask的(de)(de)(de)工藝控制差異及各自特點；拼板尺寸(cun)生產效率(lv)、板材利用(yong)率(lv)和產品可靠(kao)性的(de)(de)(de)平衡問(wen)題；貼裝定位的(de)(de)(de)Fiducial Mark問(wen)題；PCB焊(han)墊的(de)(de)(de)表面處理(li)藝的(de)(de)(de)選擇(ze)問(wen)題；Cover-lay 阻焊(han)膜工藝精度(du)問(wen)題。
3.3倒裝焊(han)器(qi)件在FPC和PCB之可靠性設計(DFA)問題；
3.4倒裝焊器件在(zai)FPC和PCB之可測試(shi)設計(DFT)問題；
3.5倒裝焊器件設計(ji)和工藝控(kong)制的(de)標準(zhun)問題——IPC-7095B《BGA的(de)設計(ji)及組裝工藝的(de)實施(shi)》；
四、倒(dao)(dao)裝(zhuang)(zhuang)焊器(qi)件(BGAWLCSPPOP）SMT的(de)制程裝(zhuang)(zhuang)聯工藝技術(shu)問(wen)題4.1倒(dao)(dao)裝(zhuang)(zhuang)焊器(qi)件(BGAWLCSPPOP）來料(liao)的(de)檢驗、儲存與(yu)SMT上線前的(de)預處理等問(wen)題；
4.2倒(dao)裝焊器件對絲印網板開刻、載具制(zhi)作(zuo)、絲印機(ji)、焊膏質量等要求；
4.3倒裝焊器件對貼裝設備、過回焊爐前貼裝質量(liang)的檢(jian)測（3D X-Ray）管理(li)等(deng)要求；
4.4倒裝焊(han)器件(jian)對(dui)回(hui)焊(han)設備、溫度曲線及參數、回(hui)焊(han)爐后焊(han)接的檢測（3D X-Ray）方式；
4.5倒裝焊器件對底部填充點(dian)膠(jiao)(jiao)設備、膠(jiao)(jiao)水特性及點(dian)膠(jiao)(jiao)工藝及燒烤的(de)工藝方式；
4.6倒裝焊器件組裝板(ban)對分板(ban)設(she)備、治具和(he)工藝控制要求(qiu)；
4.7倒裝焊器件組裝板對測試(shi)設(she)備、治具(ju)和工藝(yi)控制要求(qiu)；
4.8倒(dao)裝焊(han)器件組裝板對(dui)返(fan)修(xiu)設備、治(zhi)具和工藝控制要求；
4.9倒裝(zhuang)焊器件組裝(zhuang)板對包(bao)裝(zhuang)方(fang)式及(ji)出貨工具的相關要求；
五、倒(dao)裝焊器件(jian)POP器件(jian)組裝的典型案例解析
5.1 PoP疊層封裝的(de)結構(gou)解析；
5.2 細(xi)間距(ju)PoP的S M T組裝工藝再流焊(han)；
5.3 PoP溫度曲線設(she)置(zhi)方法；
5.4 PoP穿透模塑通孔（TMV）問題(ti)解析；
5.5 細間距(ju)PoP浸蘸助(zhu)焊劑、浸蘸錫膏、貼裝識別(bie)問題
5.6 0.4mmPoP底部填充、填充材料、填充空洞問(wen)題解析；
5.7 細間距PoP組裝板(ban)的翹曲、枕(zhen)焊(han)（HoP）問題解析；
5.8 細(xi)間距(ju)PoP PCBA溫度循環、跌落沖(chong)擊、彎曲疲勞、3D X射(she)線問題(ti)解析；
六、倒裝焊器件(BGAWLCSPPOP）組裝板的不良分析的診斷方法
6.1倒裝焊器件(jian)PCBA不良分析的(de)診斷的(de)基本流程、方(fang)法與步驟；
6.2倒裝焊器件(jian)PCBA非破壞性不良分析(xi)的基(ji)本方式(shi)、工具與設備,---3D X-Ray,3D Magnification;
6.3倒裝(zhuang)焊器件PCBA破壞性不良分(fen)析(xi)的基本方(fang)式(shi)、工具與(yu)設備,---Cross Section,紅墨(mo)水分(fen)析(xi)，Shear Force Test.
6.4 BGA/WLCSP/POP常見的缺陷分析(xi)與(yu)改善對(dui)策
*空洞(dong) *枕焊 *黑盤 *冷焊
*坑裂(lie) *連錫(xi) *空焊 *錫(xi)珠
*焊(han)錫不均 *葡(pu)萄球效應 *熱損(sun)傷
*PCB分層與變形
*爆(bao)米花(hua)現象
*焊球高度不均
*自對中不良(liang)
七(qi)、倒裝(zhuang)(zhuang)焊器件(BGAWLCSPPOP）組裝(zhuang)(zhuang)板的(de)典(dian)型缺陷案(an)例的(de)解析
7.1、倒裝焊器件組裝板缺(que)陷產(chan)生的原因(yin)分析
7.2、倒裝焊器件(jian)組(zu)裝板缺陷產生(sheng)的原(yuan)因分析(xi)；
7.3、BGA組裝板的典型缺陷案例(li)的解(jie)析；
7.4、WLP組(zu)裝板(ban)的典(dian)型缺陷案例的解析；
7.5、POP組裝板的典(dian)型缺陷(xian)案例(li)的解(jie)析；
八、提問、討論與總結(jie)
倒裝(zhuang)焊器件(jian)課(ke)程培訓(xun)
轉載：//citymember.cn/gkk_detail/22316.html
已(yi)開課(ke)時間Have start time
設備管理內訓
- LCEM設備生命周期管理 張(zhang)沛斌(bin)
- 數字孿生技術——設備數字化 陳老師
- 設備預防性維修維修與規范化 陳老師
- 電力設施保護及防外力破壞 劉(liu)毅
- 設備員工大講堂 吳正偉
- 5S管理與TPM管理 周士量
- TPM設備全面管理 李開東(dong)
- 工業4.0形勢下向設備管理 惠(hui)喜軍(jun)
- 企業非生產采購-設備、備件 南斌
- OEM培訓 姜明忠
- 4S店的配件業務如何管理 姜明忠
- OEE計算分析與設備綜合效 張沛(pei)斌