電子產品工藝技術
講師：周旭(xu) 瀏覽次(ci)數(shu)：2585
課程描述(shu)INTRODUCTION
電子產品工藝技術培訓
培訓講師：
課程價格：
培訓天數：日程安排SCHEDULE
課程大綱(gang)Syllabus
電子產品工藝技術培訓
【授課時長】
4天(tian)（24小(xiao)時，每小(xiao)時休息2分鐘）
【課程收益(yi)】
給(gei)一(yi)個機(ji)會，獲百倍收益：
1. 300個工程案例保證(zheng)您掌握電子產品制造工藝。
2.免(mian)費現場指(zhi)導
3.免費得到(dao)以(yi)下資料(liao)
1）40種工(gong)藝文件模(mo)板
2）5G容量的電影資料
工藝標志(zhi)
3）電(dian)子課件
4）部分(fen)標(biao)準
【課(ke)程(cheng)特色】
內容：經驗、技(ji)巧、新穎、實用、深入、全面。
方式：全程(cheng)案(an)例教學，看圖說話，言傳心授。
特點(dian)：有圖有真相，通俗(su)易(yi)懂。
效果：立(li)竿見(jian)影(ying)。
【課程大綱】
第(di)一(yi)天
1 概述
電子產(chan)品生產(chan)過程
電子裝聯技術基(ji)礎
電子產(chan)品驗收基(ji)礎
2 元器件(jian)制造工藝(yi)技術
芯片制造流(liu)程
掩膜版制備
硅片(pian)制(zhi)備技術
晶圓處理制(zhi)程
后(hou)部(bu)封裝工藝(yi)
典型(xing)的測試和(he)檢驗過(guo)程(cheng)
P阱硅柵CMOS工藝和(he)元件形成過程
N阱硅柵CMOS工藝
雙極集成電路(lu)工(gong)藝
工程案(an)例
3 印制電路板制造(zao)工藝
單面(mian)剛性(xing)印制板工(gong)藝流程
雙面剛性印制板工(gong)藝流程
貫通(tong)孔金(jin)屬化法制造(zao)多層板工(gong)藝流程
柔性板制程
圖(tu)形轉(zhuan)移(yi)工藝
網印技術
光(guang)化學法
常規多層板制作(zuo)技(ji)術
PCB制造缺陷
4 手工(gong)焊接工(gong)藝
烙(luo)鐵頭維護技術(shu)
裝焊前的(de)操(cao)作
THT裝焊工(gong)藝(yi)
一般元器件(jian)的(de)插裝(zhuang)方法(fa)
元(yuan)器件插(cha)裝的技術要求
手工(gong)焊接(jie)的工(gong)藝要(yao)求及質量分(fen)析
PGA和座的安裝
SMD/SMC的焊接工藝(yi)和判定條件
SMD/SMC的規定(ding)
表面安(an)裝(zhuang)印制電路板(ban)的規(gui)定
SMC/SMD手工貼(tie)裝(zhuang)焊接工藝種類
DPARK和BTC的焊接
CHIP芯片安裝(zhuang)及檢驗
豎直引腳元(yuan)件(jian)安裝及檢驗
翼(yi)形引腳器件(jian)裝(zhuang)焊技(ji)術
J形引腳器件(jian)裝焊技術
BGA和CSP的安裝
第二(er)天
5 再流(liu)焊工藝技術
再流(liu)焊工藝流(liu)程
再(zai)流焊原理(li)
再流焊工藝特點
再流焊的(de)分類(lei)
印(yin)膏工藝(yi)
貼片工藝
表(biao)面貼裝強化工藝
再流焊工藝要素
再流焊設備
再流焊的工(gong)藝要求
影響再流(liu)焊質量的因素
再(zai)流焊實(shi)時溫(wen)度曲線
如(ru)何(he)正確分(fen)析與調整再流(liu)焊溫度曲線(xian)
雙(shuang)面回流焊工藝
通孔元件再流焊工藝
檢測工藝
清洗工藝
6 波(bo)峰焊工藝
波峰焊機
波峰(feng)焊材(cai)料
波峰焊工藝流程
工(gong)程案例
7 無鉛焊(han)接工藝
無鉛焊接(jie)的特點
無鉛(qian)工藝(yi)與有(you)鉛(qian)工藝(yi)比較
無鉛焊接機理
無鉛焊接(jie)工藝控制
印刷工藝
貼(tie)裝(zhuang)
無(wu)鉛再流焊工藝
無鉛波(bo)峰(feng)焊特點(dian)及對(dui)策
無鉛返修和手工(gong)焊
無鉛清(qing)洗
檢測
工程案例(li)
有鉛、無鉛混(hun)用工(gong)藝技(ji)術
第三天
8 PCA返工與維(wei)修工藝技術
維修技(ji)能等級劃(hua)分(fen)
環(huan)氧(yang)樹脂(zhi)調制(zhi)工(gong)藝
烘烤和(he)預熱(re)技術
涂層維修工藝
涂(tu)層去除技術
涂層修復技術
標(biao)識修復技(ji)術
表面起泡的修理
印刷板彎曲(qu)的修復(fu)
固定孔的維修
狹槽的修復
板材破損的(de)維(wei)修
印制線維修工藝(yi)
印(yin)制線(xian)割斷(duan)工藝(yi)技術
剝離的印制線修理
斷開的印刷線修理(li)技術
金(jin)手指維修工(gong)藝
柔性導線的修理技(ji)術
焊盤(pan)維修工藝
焊(han)盤(pan)整理(li)工藝
更換表貼焊(han)盤
鍍孔(kong)維(wei)修工藝
元器件解焊工藝
一般通孔元器件解焊(han)技術(shu)
PGA元(yuan)器件(jian)解焊技術
CHIP元器件解焊技術
豎直(zhi)引腳(jiao)元(yuan)器件解焊技術
SOT器件解(jie)焊(han)技術(shu)
雙邊翼形(xing)引腳器件解(jie)焊技術
四邊翼形引腳器件解焊技術
J形引腳器件解焊技術(shu)
BGA/CSP解焊(han)技術
PLCC插座解焊技術(shu)
短路維(wei)修
飛線技(ji)術
添加元器件工藝技術
9 零部件裝配工藝技術
第四天(tian)
10 線纜組件工(gong)藝技術
導(dao)線選擇
電纜準備(bei)工藝
上(shang)錫(xi)
屏蔽層處理
羊眼圈制作(zuo)
壓接技術
壓接對導(dao)線的要求(qiu)
壓(ya)接工具
壓(ya)接技術的工(gong)藝文件
壓接前(qian)的準備
導線和壓線筒的(de)匹配
坑壓式壓接件的判定
模壓式(shi)壓接(jie)的判定
工(gong)程案例(li)
同軸電纜(lan)組(zu)件工藝
常見(jian)同軸(zhou)電纜組件的結構
同(tong)軸電纜的準(zhun)備(bei)工(gong)藝(yi)
屏蔽層接地
同軸電纜導線的續接方法
柔性/半柔性電纜的(de)安裝
半剛性電(dian)纜工藝
射頻連接器工(gong)藝
射(she)頻同軸電纜(lan)和射(she)頻連接器之(zhi)間的匹配(pei)關系
電纜保持(chi)力(li)
工(gong)程案(an)例
射(she)頻電(dian)纜(lan)組件組裝中(zhong)影響電(dian)氣(qi)性能主要因素及其分析
射頻(pin)同軸電纜組件組裝中亟待解決的可靠性問題(ti)
多芯電纜組件工(gong)藝(yi)
多(duo)芯電(dian)纜組件的(de)主要構成
準備工藝
多芯(xin)電纜組裝件外(wai)護套(tao)的選擇(ze)
多芯電(dian)纜組件尾端處理(li)工(gong)藝
多芯電(dian)纜組件電(dian)纜標記
連接(jie)電纜(lan)線序(xu)
多根電纜的屏蔽處理
工程案例(li)
線扎工藝
線扎圖
工程案例
電纜組件驗收(shou)等工(gong)藝
檢驗與驗證的項(xiang)目
射頻電(dian)纜組件的工(gong)藝鑒定
多芯電纜的檢查
光纜(lan)組(zu)件裝配技術
光纜續(xu)接工藝
熔接技術
盤(pan)纖技術
光模塊的(de)制作
光纖環制作
光(guang)纜系統(tong)性(xing)能(neng)測(ce)試
11 整(zheng)機裝(zhuang)配工藝技(ji)術
整機裝配的順序(xu)和基本要求(qiu)
整機裝配中(zhong)的(de)流水(shui)線(xian)
整機裝配的工藝流程
結構(gou)件裝配工藝(yi)
鉚接和鉚接結構裝配
螺栓連接
膠接(jie)和(he)膠接(jie)結構裝配
散熱件的(de)裝配工藝
面板、機殼裝配工藝
屏蔽件(jian)的裝配(pei)
電源(yuan)的裝(zhuang)配(pei)
機殼接地
整機電纜工藝
維(wei)修環
應(ying)力(li)釋放
螺栓連接
焊接
塔形和直針形
導線放置
雙叉形
槽(cao)形(xing)
穿孔(kong)形
鉤形
焊錫杯
焊(han)杯和導(dao)線(xian)不匹配
撓性套管
與PCB焊(han)接
電纜與低(di)頻插(cha)頭座的焊接
繞接(jie)工藝技術
串(chuan)聯連接
布(bu)線
接線
電纜拼接工(gong)藝
聚四氟乙烯導線工藝技術
線(xian)扎在機柜上的固(gu)定
配電箱內部配線(xian)工藝(yi)
二次接線工程案例
電子產品工藝技術培訓
轉載：//citymember.cn/gkk_detail/231264.html
已開課時(shi)間Have start time
- 周旭
[僅限會員]
專業技術內訓
- 技術優化及設計優化手段、圖 楊(yang)海(hai)軍
- 氫能技術及應用 劉暉
- 專利預警與專利導航實務 曾少(shao)林
- 區塊鏈技術在食品藥品領域的 劉暉
- 量子信息技術發展與應用 劉暉
- 儲能技術實戰應用 鄭文強
- 《雙管齊下，全面開花》 — 吳建宏
- 分布式操作系統技術培訓 劉暉
- 總工實戰技能——第三代核電 鄭文(wen)強(qiang)
- 《技術創新：Triz原理與 高偉(
- 壓縮空氣儲能技術及應用實戰 鄭文強
- 《生物特征識別技術》 王明哲(zhe)