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產品可靠性設計培訓

課程背景：
電子硬件產品的集成度和小型化發展趨勢，讓可靠性成為產品的關鍵競爭力。而通常產品設計中，只要有創新，就可能帶來可靠性風險，例如，引入新設計方案、新技術、新材料、新工藝、或是新器件之后，經驗不足導致前期風險識別不全，造成在產品開發、或制造量產、甚至是市場應用階段出現各類可靠性缺陷，電子硬件產品在這方面尤其突出：
-產品開發完成后在可靠性試驗中發現不**，技術攻關頻繁且難度大；
-新器件引入過程評估不充分，測試發現異常后需要對器件重新選型，嚴重耽誤進度；
-新技術、新材料的技術準備度不足，導致產品上量后發現隱患，給產品帶來巨大不確定性；
-產品設計中各組件的兼容性考慮不全，導致產品設計方案多次修改，嚴重影響進度；
-未提前預見市場應用環境的影響，導致產品的環境適應性不足，出現提早失效，影響市場口碑；
產(chan)品的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)設計是一個系(xi)統工(gong)程(cheng)，需要(yao)開(kai)(kai)(kai)發團隊從設計源頭開(kai)(kai)(kai)始、密切(qie)協(xie)作。本課程(cheng)結(jie)合電子硬件系(xi)統類產(chan)品的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)挑戰，包括PCB、元器件、PCBA等不同要(yao)素，在(zai)產(chan)品開(kai)(kai)(kai)發和測試、批量制(zhi)造、以(yi)及(ji)市場應用各不同階段所(suo)存在(zai)的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)問題，梳理出(chu)解決方(fang)案，從技術和業務流程(cheng)兩(liang)方(fang)面，建(jian)立可(ke)靠(kao)性(xing)設計保障機制(zhi)，讓新產(chan)品開(kai)(kai)(kai)發盡早識別風(feng)險，提(ti)高產(chan)品交付質(zhi)量。

課程目標：
1. 通過產品開發中的大量可靠性設計（DFR）案例，明確DFR對產品的重要價值；
2、結合大量案例，理解電子硬件產品中常見的工藝可靠性失效（PCB/元器件/PCBA）、失效機理和分析方法、評估方法；
3、了解DFR設計的方法（試驗、仿真等），應用要求等，為DFR技術平臺搭建提供參考；
4、掌握建立DFR平臺和業務流程的核心方法，指導DFR業務管理工作開展；
5、掌握產品開發中(zhong)元器(qi)件選型、PCB設(she)計(ji)、PCBA設(she)計(ji)的DFR設(she)計(ji)方法，指(zhi)導產品開發實踐；

學員對象：研發總(zong)經(jing)(jing)理(li)(li)(li)/副總(zong)、測(ce)試(shi)(shi)部經(jing)(jing)理(li)(li)(li)、中試(shi)(shi)/試(shi)(shi)產部經(jing)(jing)理(li)(li)(li)、制造部經(jing)(jing)理(li)(li)(li)、工(gong)藝/工(gong)程(cheng)(cheng)部經(jing)(jing)理(li)(li)(li)、質量(liang)部經(jing)(jing)理(li)(li)(li)、項目經(jing)(jing)理(li)(li)(li)/產品經(jing)(jing)理(li)(li)(li)、高級制造工(gong)程(cheng)(cheng)師等

課程大綱：
一、案例研討

二、可靠性設計水平是產品的關鍵競爭力
1、產品向集成化、小型化發展所帶來的可靠性挑戰
2、可靠性設計的基本概念
3、可靠性設計給產品的價值貢獻
4、產(chan)品的可靠性設(she)計中存在(zai)的挑戰

三、電子硬件產品常見的工藝可靠性失效
1、焊點形成過程與影響因素
-焊點形成機理
-常見的焊點不良
2、焊點失效的主要原因和機理分析
-產品方案設計導致的失效
-元器件選型導致的失效
-PCB設計或制程工藝導致的失效
-PCBA工藝導致的失效
-環境因素導致的失效
3、設計案例分享(xiang)

四、常用失效分析技術
1、失效分析的基本流程
-常用分析流程
-案例分享
2、常用失效分析技術
-外觀檢查
-X射線透視檢查
-金相切片分析
-掃描超聲顯微鏡檢查
-能譜與掃描電鏡分析
-染色與滲透檢測技術
3、失效(xiao)分析(xi)案例研討(tao)

五、電子硬件產品的可靠性設計方法
1、可靠性實驗的基本內容
-焊點的可靠性試驗
-材料相關的可靠性試驗評估
2、可靠性實驗的應用
-技術評估中的可靠性試驗應用
-產品開發中的可靠性試驗設計
-案例分享
3、產品設計中的仿真分析
-仿真工具
-仿真方法的應用方向
-典型案例分享
4、應用(yong)案例研討

六、產品開發中的DFM業務設計
1、“四新"的可靠性設計
-新器件評估
-新技術評估
-新材料評估
-新工藝評估
-案例分享
2、可靠性設計業務流程
-DFR設計流程和關鍵活動
-DFMEA分析
-可靠性實驗設計和風險激發
-仿真分析
3、產品開發中的DFR活動
-元器件選型如何用DFR
-PCB設計相關的DFR
-PCBA設計相關的DFR
-產品系統的DFR
4、經驗復盤和平臺完善
5、典型可靠性設(she)計案例拆解

七、產品開發中可靠性設計的關鍵點
1、技術平臺能力建設
2、技術評審和決策機制
3、技術與產品開發中的可靠性設計融合
4、產品可(ke)靠(kao)性設(she)計牽一(yi)發而動全身，需要開發團隊密切協作（案例分(fen)享）

產品可靠性設計培訓