課程描述INTRODUCTION
cbb培訓
日程安排SCHEDULE
課程大綱Syllabus
cbb培訓
課程背景
從長遠來看(kan),產品間的(de)(de)競爭(zheng)歸根結底在于(yu)基礎平(ping)臺(tai)的(de)(de)競爭(zheng),“厚平(ping)臺(tai)、薄產品”是(shi)產品研(yan)(yan)(yan)發的(de)(de)未來趨勢,通過平(ping)臺(tai)化、構件化的(de)(de)交(jiao)付,可以有(you)(you)效(xiao)降低研(yan)(yan)(yan)發成(cheng)本,提高(gao)研(yan)(yan)(yan)發效(xiao)率(lv),確保產品質(zhi)量,構筑信息安全,縮短(duan)產品上(shang)市(shi)周期(qi),使得公司能(neng)以更低的(de)(de)運作成(cheng)本更快地(di)響應(ying)客戶需求。現實情況,科(ke)技(ji)企(qi)業都已(yi)經充分認識到(dao)平(ping)臺(tai)化和貨架化的(de)(de)重(zhong)要性,并且(qie)一(yi)些企(qi)業已(yi)經專(zhuan)門將(jiang)產品開發和技(ji)術(shu)(shu)開發人員進行有(you)(you)效(xiao)分離,組(zu)建研(yan)(yan)(yan)究院、技(ji)術(shu)(shu)中心等(deng)專(zhuan)注于(yu)技(ji)術(shu)(shu)創新(xin)和平(ping)臺(tai)化的(de)(de)部(bu)門,但實際(ji)運作下來,發現遇到(dao)問(wen)題不少(shao),迫切需要找到(dao)這(zhe)些問(wen)題的(de)(de)有(you)(you)效(xiao)解決之道。
課程大綱
第一部分:企業在研發管理面臨的問題及解決方案
1.案例分析
2.企業研發管理面臨的問(wen)題(ti)/挑戰
第二部分:產品平臺和技術管理概述
1.產品平臺概述
2.產品平臺定義
3.構建模塊(BB)的定義與屬性
4.共用構建模塊(CBB)
5.CBB與BB的主要特征
6.產品平臺和CBB的重要意義
7.基于產品平臺的異步開發模式
8.技術管理概述
9.產品平臺化開發中的常見問題
10.問題研討與實戰演練
第三部分:產品平臺戰略和規劃
1.產品戰略框架
1.1產品戰略愿景
1.2產品平臺戰略
1.3產品平臺形成的方法
2.產品平臺發展戰略
3.產品平臺組合戰略
3.1分割平臺戰略
3.2平行影響戰略
3.3垂直規劃戰略
3.4灘頭陣地戰略
4.產品平臺規劃流程-五步驟產品平臺規劃
4.1產品系列差異分析
4.2演練:選取一個熟悉的產品系列,討論制定產品系列差異分析表
4.3平臺路標規劃
4.4演練:在上次演練基礎上,制定產品平臺分析表、產品平臺路標規劃表
4.5平臺要素定義
4.6演練:定義平臺關鍵要素表
4.7平臺項目分析
4.8平臺項目管理
4.9演練:在上次演練基礎上,選取一個產品平臺,制定產品平臺關鍵要素表、平臺項目分析表
5.產品(pin)平臺(tai)績效與生命周期
第四部分:技術戰略與技術規劃
1.企業技術戰略
2.平臺組成要素-核心技術
3.核心技術在技術規劃中的位置
4.技術規劃的核心內容
5.針對不同客戶群做產品開發與技術開發分離
6.技術規劃的輸出-技術路線圖
7.技術路線圖概念
7.1技術路線圖主要特征
7.2技術路線圖的價值
7.3案例講解:某企業技術戰略管理與業界績優公司對比
8.技術規劃流程(本節含2組演練)
8.1Step1:市場分析
8.2演練:選取一種熟悉的產品,制定其市場產品分析表,以及粗略的市場和產品路線
8.3Step2:產品分析
8.4演練與講解:市場產品分析表示例
8.5Step3:技術分析
8.6產品技術分析表示例
8.7Step4:技術項目分析
8.8Step5技術管理
8.9演練:采用“市場產品分析表”演練中的產品,制定其產品技術分析表及技術路線圖
9.產品開發與技術研發的區別
10.產品開發與技術研發的先后順序
11.為什么要進行預研?
12.預研的分類
13.預研與技術開發概述
14.預研與技術開發流程
15.示例:預研與技術開發流程——流程袖珍卡
16.技術項目評審
17.技術項(xiang)目度量
第五部分:組件設計與管理
1.平臺、模塊共享的層次:7層貨架
2.系統工程-架構分解、組件開發
3.系統分解與分配
4.模塊化設計方法
5.相關工具/方法
6.模塊化設計第一步
7.模塊化設計第二(er)步
講師介紹
李正 James
曾供職于NEC,華為技術,展訊通信,中國HP。歷任項目經理、EPG組成員,部門經理,咨詢顧問。作為IPD,CMMI。敏捷和TMMI(測試成熟度模型)做了大量工作,并參與了中國移動,建設銀行等多家知名國內外企業進行的研發管理體系建設工作。
工(gong)作(zuo)經(jing)歷:在(zai)(zai)華為(wei)任(ren)職4年,歷任(ren)項目經(jing)理、EPG組(zu)成(cheng)(cheng)員,在(zai)(zai)3G產(chan)品線全(quan)(quan)(quan)程(cheng)參(can)與(yu)(yu)(yu)IPD流程(cheng),在(zai)(zai)新產(chan)品和平(ping)臺(tai)(tai)研發(fa)和研發(fa)管理,積累(lei)了(le)豐富的集成(cheng)(cheng)開發(fa)經(jing)驗(yan),作(zuo)為(wei)項目經(jing)理,全(quan)(quan)(quan)程(cheng)參(can)與(yu)(yu)(yu)3G RNC平(ping)臺(tai)(tai)DB系(xi)統(tong)開發(fa)(IPD+CMM);在(zai)(zai)展訊通信全(quan)(quan)(quan)程(cheng)參(can)與(yu)(yu)(yu)SC6600,SC6800系(xi)列(lie)芯片(pian)的開發(fa)(IPD+敏捷(jie));在(zai)(zai)中國惠普工(gong)作(zuo)期間,作(zuo)為(wei)TSQO專家組(zu)成(cheng)(cheng)員,為(wei)建(jian)(jian)(jian)立TMMI(測試成(cheng)(cheng)熟(shu)度(du)模型)做了(le)大量工(gong)作(zuo),并參(can)與(yu)(yu)(yu)了(le)中國移動,建(jian)(jian)(jian)設銀行(xing)的測試管理體系(xi)建(jian)(jian)(jian)設工(gong)作(zuo)。
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