課程描述INTRODUCTION
電子組件(jian)質量十(shi)防(fang)工藝管理(li)學習(xi)
日(ri)程安排SCHEDULE
課程(cheng)大綱Syllabus
電子組件質量十防工藝管理學習
課程說明:
汽車(che)行業(ye)(ye)脫胎于機械行業(ye)(ye),但現在(zai)(zai)汽車(che)的電(dian)子(zi)部分越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)多,有不少(shao)跨專(zhuan)業(ye)(ye)的電(dian)子(zi)從業(ye)(ye)人員(yuan),對(dui)電(dian)子(zi)產品(pin)的原(yuan)(yuan)理及生產工藝過程中(zhong)電(dian)子(zi)產品(pin)的控制注意事(shi)項缺(que)(que)乏認(ren)知,從而在(zai)(zai)質量控制中(zhong)缺(que)(que)乏專(zhuan)業(ye)(ye)技術(shu)能力;讓相關(guan)從業(ye)(ye)人員(yuan)懂得電(dian)子(zi)產品(pin)、懂得電(dian)子(zi)線路原(yuan)(yuan)理的重要性越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)強了。
課程收益:
通(tong)過(guo)本課(ke)程,將(jiang)使(shi)全體(ti)人(ren)員學習并掌握電子(zi)的相(xiang)關概念,電子(zi)產品(pin)的線路原(yuan)理(li),電子(zi)器(qi)件的種類。課(ke)程理(li)論結合(he)實際,讓學員對電子(zi)產品(pin)有充分了解(jie)。
課程大綱:
■ 數字和邏輯電子線路理論
一、電的發現
二、電學規律
三、電路原理
四、電路連接
五、模擬電路與數字電路
六、開關與數字電路
七、芯片的簡介
八、線路板工藝
九、組件工藝
十、電子產品的應用
■ 電子組件認知基礎知識
一、電阻種類、電阻的單位、功率、誤差、電阻的標識、功率電阻、電阻網絡
二、電位器、熱敏電阻器、可變電阻器、電路符號
三、電容類型、電容量、直流工作電壓、電容器編碼
四、變壓器(Transformer)和電感器(Inductor)、穩壓器
五、二極管(diodc) 、穩壓二極管、發光二極管(LED)
六、三極管(triode)
七、晶體(crystal)振蕩器
八、集成電路(IC)
九、IC 插座(Socket)、開關(Rwitch)
十、其它各種元件、繼電器(Relayo) 、連接器(Connector)、混合電(mixed circuit)、延遲器、保險絲(fuse) 、光學顯示器(optic monitor)、信號燈(signal lamp)
■ 電子產品工藝流程簡介及控制要點
一、芯片封測工藝流程及控制
二、PCB 工藝流程及控制
三、SMT 及 MI 工藝流程及控制
四、裝配(pei)工藝流程及(ji)控制
課程背景
■ 電子組件在生產安裝過程中,由于制程控制中各種客觀因素的偏差,管理者及技術人員對產品的工藝認知偏差,導致最終的產品偏離設計規范,不能滿足最終的可靠性要求;
■ IPC(*電子電路和電子互連行業協會)制訂了一系列關于電子組件生產加工過程中的標準,以達到保證質量的目的;
■ 本課(ke)程對*版的(de)(de) IPC-A-610H(2020 年(nian)版)電(dian)(dian)子組件的(de)(de)可接受性標(biao)(biao)準(zhun)、IPC 標(biao)(biao)準(zhun)系列、元件的(de)(de)形成加工(gong)環(huan)節、裝配及焊接等核(he)心工(gong)藝標(biao)(biao)準(zhun)要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)進行詳細講解(jie),讓您全面掌握(wo)電(dian)(dian)子產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)生產(chan)(chan)加工(gong)要(yao)(yao)求(qiu)(qiu),以(yi)達到國(guo)際(ji)電(dian)(dian)子產(chan)(chan)品(pin)加工(gong)標(biao)(biao)準(zhun)要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)。并融合了 ESD 靜電(dian)(dian)控(kong)(kong)制要(yao)(yao)求(qiu)(qiu),MSD 濕度控(kong)(kong)制要(yao)(yao)求(qiu)(qiu),CRM 潔凈(jing)控(kong)(kong)制要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)……讓您不僅掌握(wo)生產(chan)(chan)加工(gong)國(guo)際(ji)標(biao)(biao)準(zhun),還掌握(wo)生產(chan)(chan)加工(gong)環(huan)節中,對于各類環(huan)境控(kong)(kong)制要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)及執行要(yao)(yao)點。
課程目標:
學員了解到 IPC 標準的基本知識,認識各類電子元件及組件組成,學習電子學基礎知識。
學習(xi)到業(ye)內 IPC 核心標準,全面掌握電子產品(pin)的生產加工要求(qiu)(qiu)、靜電控制、濕(shi)度控制等要求(qiu)(qiu)、電子線(xian)路板返工要求(qiu)(qiu),降低生產過程中各類(lei)質量風險,提高合(he)格率。
課程收益:
■ 認識常見元件及原理、形狀、標記、安裝方法、元件參數等知識。
■ 了解電子產品的基本術語、產品分類等級區分。
■ 掌握加工過程中各種不良的現象及基本原因。
■ 掌握加工過程及返工維修過程的注意事項。
■ 掌握產品分類及驗收條件組裝工藝標準。
■ 掌握返工加工過程要求靜電及濕敏元件防護知識
■ 順應客戶要求(qiu),掌握*版國際電子產(chan)品(pin)裝配工藝標準的*變化(hua)
課(ke)程對(dui)象:電子制造行業組裝、焊接、裝配、檢(jian)驗、工(gong)程技術等(deng)崗位的(de)骨干(gan)員(yuan)工(gong)、部門班組長、主管、經理(li)
授課方式:講(jiang)解 + 案例(li)分析 + 互動研討+ 圖片分析 + 問題(ti)答疑 + 實例(li)操作(zuo) + 練習 + 考試(shi)
課程大綱
第一章 電子組件十防簡介(必修)
1. 可靠性要求(電子組件十防管理)
2. IPC 簡介
3. PCBA 簡介
4. 板的類型
5. IPC 標準樹
6. IPC 的版本歷史
7. IPC 各標準課程
8. 標準課程級別
9. 檢驗員要求
10. 檢驗員的培訓
11. 標準全(quan)貌
第二章 常用術語解釋(簡介,可選)
1. 組裝圖
2. 軸向引線元件、單端引線元件
3. 印刷電路板、成品電路板
4. 單面板、雙面板、多層板
5. 焊盤、元件面、焊接面
6. 元件符號、母板
7. 金屬化孔(PTH)、連接孔
8. 極性元件、極性標志
9. 導體、絕緣體、半導體
10. 雙面直(zhi)插、套管、管腳打彎、預(yu)面型
第三章 加工過程中不良現象展示 (簡介,可選)
1. 空焊、假焊、冷焊、橋接、包焊、錫球
2. 錯件、缺件、極性反向、零件倒置
3. 零件偏位、錫墊損傷、污染不潔、爆板、異物、污染
4. 蹺皮、板彎變形、撞角、板傷
5. 跪腳、浮高、刮傷、PCB 板異物、修補不良
6. 合(he)格、不合(he)格、缺陷
第四章 IPC 通用要求
標準范圍、目的、特殊設計、術語和定義、圖例、檢查方法、尺寸界定、放大裝置和照明、適用文件、IPC 文件、電子組件操作等電子組件的操作環境注意事項
1. 電子產品劃分三個級別標準及類別清單: 1 級-通用類電子產品 2 級-專用服務類電子產品 3 級-高性能電子產品
2. 各級別產品四級驗收條件(不可接受、制程警示、可接受、最好)
3. 檢驗條件
4. 無鉛焊工藝要求
5. 最小電氣(qi)間隙要求
第五章 PCB 標準控制
1. 外部可觀察特性 :板邊緣、基材、基材表面下、焊料涂層和熱熔錫鉛層、鍍覆孔-通則、非支撐孔、印制接觸片、標記、阻焊劑、圖形逼真度-尺寸、平整度。
2. 內部可觀察特性:介質材料、導電圖形通則、鍍覆孔通則、鉆孔鍍覆孔、沖孔鍍覆孔。
3. 其它類型板 :撓性及剛撓性印制線路、金屬芯印制板、齊平印制板。
4. 清潔度測試 :可焊性試驗、電氣完善性。
第六章 MSD 要求
1. 物體的吸濕形式
2. MSD 的定義
3. MSD 的危害
4. 人們對 MSD 的認識
5. 濕度敏感危害產品可靠性的原理
6. MSD 潮濕敏感器件產生的危害
7. 塑料強度與溫度的關系
8. 潮濕氣體熱膨脹
9. 芯片內部腐蝕
10. 潮濕敏感的設計選型
11. 潮敏標準系列介紹
12. IPC/JEDEC J-STD-033C 標準
13. 潮濕敏感器件分級要求
14. MSD 干燥包裝要求
15. 車間壽命
16. 暴露 MSD 的干燥要求
17. MSD 失效器件的干燥方法
18. MSD 的烘烤
19. 案例:本公司資深 MSD 專家為某*美資企業所作的 MSD SOP(圖片展示,實戰性強)
第七章 CRM 要求
1. 神秘的 UFO
2. 潔凈室的必要性
3. 潔凈室的定義
4. 潔凈室功能
5. 建造潔凈室的原因
6. 潔凈室專用術語
7. 潔凈室原理
8. 潔凈度等級及標準
9. 潔凈室常用設備
10. 潔凈室的分類
案例:各類潔凈室圖片展示
討論:結合公司產品的潔凈室配置要點
a) 污染發生原因
b) 人身上的污染源
c) Particle 種類
d) 潔凈室管理四大原則
e) 入室流程
f) 潔凈室中行為禁止
g) 討論:常見問題及解決辦法
h) 潔凈室標準條款解讀
i) 標準條款應用
第八章 ESD 和 EOS 要求
1. 靜電及靜電產生
2. 電子元件的敏感度
3. 電子產品靜電危害的特點
4. ESD 對電子元器件損害的形式
5. ESD 敏感元件
6. 敏感元件等級
7. 靜電放電造成 IC 損壞示意圖
8. ESD 損傷模型
9. 敏感元件分級
10. ESD 防護材料介紹
11. ANSI/ESDS20.20 標準簡介
12. 靜電放電控制三大基本原則
13. 工作人員安全
14. ESD 培訓要求
15. 認證計劃及審核要求
16. 接地 / 等電位相連系統
17. 人員接地 腕帶等
18. EPA (ESD Protected Area)靜電保護區
19. 包裝
20. 標記
第九章 返工加工過程通用要求
1. 烘烤預熱過程要求及注意事項
2. 零件拔取要求及注意事項(包括 BGA、SMT、手插、單面及多面板元件等類型,重點)
3. SMT 貼片元件返工要求及注意事項
4. 標準講解練(lian)習和(he)考評(ping)。
第十章 手工焊接要求
1. 手焊作業基本要求
2. 手工焊(han)接七大(da)不良習慣
第十一章 IPC 驗收標準
1. 機械裝聯要求(機械零件的安裝、連接器、拔插件、手柄和插孔、連接器引腳、線束固定、布線等。(不可接受、可接受、最好)
2. 焊接和高電壓要求(焊接的可接受性、高壓以及焊接異常等)
3. 端子連接要求 (夾簧鉚接端、鉚接件、導線/引腳準備上錫、引腳成型-應力釋放、維修環、應力釋放引腳/導線彎曲、引腳/導線的安放、絕緣皮、導體、端子焊接、導體-損傷-焊后的情形等。)
4. 通孔連接技術要求(元氣件安放、散熱器、元氣件緊固、支撐孔、非支撐孔、跨接線等。)
5. 表面安裝技術要求(膠水粘接、SMT 連接(底部焊墊片式元件、1-3-5 片式元件、圓拄型、城堡型、鷗翼型引腳、圓形或扁圓型引腳、J 型、I 型、扁平焊片、高立底部焊墊、內L型、BGA、PQFN 等引腳形態)、跨接線等。)
6. 元件損傷和印制電路板及其組件要求(印制電路板和組件(金手指、層壓板狀況、導體和焊盤、標記、清潔度、涂覆)、元件的損傷等。)
7. 分立連接導線的可接受性要求(無焊饒接、匝數、匝間隙、導線尾端/帶絕緣段饒匝、線匝隆起、聯接位置、埋線、饒線松緊度、鍍層、絕緣皮損傷、導線和接線柱損傷等的判定。)
8. (IPC *標準(zhun)要求介紹)
第十二章 電子儀器及使用
1. 電壓及電場測量儀器
2. 電流測量儀器
3. 電阻測量儀器
4. 頻率測量儀器
5. 功率測量儀器
6. 電容測量、電感測量與電阻測量
7. 在線測量與離線測量
8. 綜合測量
9. 力、光、熱(re)、濕(shi)、溫(wen)、塵(chen)、壓(ya)、汽……分析儀器
課堂練習及討論答疑
提問、練習
答疑
電子組件質量十防工藝管理學習
轉載://citymember.cn/gkk_detail/302819.html
已開課時(shi)間Have start time
- 劉長雄
專業技術內訓
- 壓縮空氣儲能技術及應用實戰 鄭文(wen)強
- 總工實戰技能——第三代核電 鄭文強
- 《生物特征識別技術》 王明(ming)哲
- 氫能技術及應用 劉暉
- 分布式操作系統技術培訓 劉(liu)暉
- 儲能技術實戰應用 鄭(zheng)文強
- 專利預警與專利導航實務 曾少林
- 《技術創新:Triz原理與 高偉(
- 量子信息技術發展與應用 劉暉
- 《雙管齊下,全面開花》 — 吳(wu)建宏(hong)
- 區塊鏈技術在食品藥品領域的 劉暉
- 技術優化及設計優化手段、圖 楊海軍