課(ke)程描述INTRODUCTION
工藝品質管控培訓
日程安排(pai)SCHEDULE
課程大綱Syllabus
課程特點:
本課程的特點(dian):將從焊(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)質量特性(xing),模(mo)板和(he)(he)載具設計、制作和(he)(he)驗收管(guan)理(li),印(yin)(yin)刷工(gong)藝參數、設備保(bao)養和(he)(he)現場環境管(guan)理(li),印(yin)(yin)刷品質實時監控以及新型的噴印(yin)(yin)和(he)(he)點(dian)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)技術(shu)等方面,力求(qiu)理(li)論聯(lian)系實踐并注重經(jing)驗的分享(xiang),令大家解決問題的能力得到(dao)提升。
課程收益:
1.了解細間(jian)距元器件、微(wei)形焊(han)點(dian)、PHR器件特(te)點(dian)基本認知和(he)SMT印刷工藝(yi)概述;
2.了解新型印刷(shua)機(噴印機、點錫膏機)的(de)設(she)備結構原理(li)和重要(yao)技術特性;
3.掌(zhang)握焊錫膏(Solder Paste)的基本構成(cheng)及(ji)成(cheng)分的主要特性(xing)及(ji)作用;
4.掌(zhang)握印刷模板(Screen Stencil)、與載板(Carrier)的設計工藝、制作方法和驗收規范;
5.掌握傳統(tong)模板印刷(shua)的(de)基本步(bu)驟和制程工藝的(de)管(guan)控要點,以及新(xin)型階梯鋼網(Step-up)、新(xin)型3D模板的(de)特(te)殊應用技(ji)術與(yu)要求;
6.掌(zhang)握搞好Ultra Fine Pitch Devices and Components & Micro solder joints印刷品質整體解(jie)決方案;
7.掌(zhang)握焊錫印(yin)刷(shua)品質的MVI和(he)*外觀檢驗(yan)和(he)SPC統計分析技術;
8.掌握印刷(shua)機的(de)日常維(wei)護與故障排除,以及模板清洗管理方(fang)法;
9.掌握(wo)印刷工(gong)藝(yi)中(zhong)PCBA常見缺陷(xian)產生(sheng)原因及防(fang)止措施(shi)。
課程大綱
第一天課程
前言(yan):高密度、細間距(ju)影響SMT印刷品質的(de)原因(yin)及解決方案
錫膏(gao)印(yin)刷工序作為傳統(tong)SMT生產(chan)制程缺陷的主(zhu)要(yao)根(gen)源(有數據統(tong)計當(dang)前60%以上的回流(liu)焊接(jie)不良(liang)缺陷與(yu)印(yin)刷工序相關),這對(dui)于當(dang)前高密度(du)精(jing)細(xi)間距元器件為主(zhu)的電子組裝更是(shi)如此。
電子產品(pin)精細(xi)間距錫膏印刷,即使是很小(xiao)的工(gong)藝波動,都可會導致PCBA直(zhi)通率產生重影(ying)響,因此我們對印刷工(gong)序務(wu)必有一個全(quan)面細(xi)致的管(guan)理、控制和評估。
一、細間距元器件、微形焊(han)點、PHR器件特點基(ji)本認知和SMT印刷工藝概(gai)述(shu)
1.1 高密度、細間(jian)距PCBA板和通孔回流焊(PHR)元器件(jian)組裝(zhuang)工藝技術介紹;
1.2 微形焊(han)點(dian)的重要技術特(te)性及SMT印刷問題;
1.3 良(liang)好錫膏印刷(shua)的形態、定(ding)義和質量評估要素;
1.4 錫膏印刷系統要素和(he)技(ji)術整合應用及(ji)管理。
二、焊錫膏(Solder Paste)的基本構成及成分的主要特(te)性及作用
2.1 錫(xi)膏的(de)選擇評定依據和5大(da)性能指(zhi)標;
可(ke)靠(kao)性(xing)、焊接性(xing)、印刷性(xing)、工(gong)作性(xing)和(he)檢(jian)測性(xing)
2.2 錫膏的常見類(lei)型、用途和制成工(gong)藝解析;
LFHalogen Free免(mian)洗型錫(xi)膏(gao)、水溶性錫(xi)膏(gao)及特殊錫(xi)膏(gao)性能應(ying)用介紹
2.3 錫膏的構成和基本(ben)成分解(jie)析;
助焊(han)劑(ji)和金屬顆粒特性(成分、形狀(zhuang)和大(da)小)金屬含量(liang)(liang)、溶(rong)劑(ji)含量(liang)(liang)、VOC、粘(zhan)度、粘(zhan)著力、工作壽(shou)命
2.4 錫膏(gao)的特性參數和IPC-TM-650之評估指標(biao);
表面絕緣阻(zu)抗(SIR)電遷移特性(xing)(xing)銅鏡(jing)腐蝕(shi)極性(xing)(xing)離子含量潤濕性(xing)(xing)能微錫球抗坍(tan)塌性(xing)(xing)連續(xu)印刷性(xing)(xing)速度類型助焊劑殘(can)留ICT測試(shi)性(xing)(xing)等
2.5 錫膏的選(xuan)用方(fang)法和使用管理;
元器(qi)件間距、焊(han)盤大(da)小、表面涂鍍層、作業溫濕(shi)度(du)對焊(han)接(jie)特性的影響
2.6 焊(han)膏用助(zhu)焊(han)劑的種類、性(xing)能評定、作(zuo)用及選擇
助焊劑的(de)作用(yong)與組成:成膜劑、活性劑、溶劑等
助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)的分類:無(wu)機類助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)、有機類助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)
水溶性助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)(WS/OA)、免清洗助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)(LR/NC)助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)的性能(neng)及工(gong)藝評定(ding):助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)性能(neng)要求、助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)性能(neng)評估
助焊(han)劑(ji)(ji)的選(xuan)(xuan)擇(ze):普(pu)通(tong)助焊(han)劑(ji)(ji)選(xuan)(xuan)擇(ze)無鉛(qian)助焊(han)劑(ji)(ji)選(xuan)(xuan)擇(ze)
2.7 焊膏的性價比(bi)問題(ti)及選(xuan)擇與評估
選擇(ze)低銀化合(he)金(jin)、活性(xing)(xing)及(ji)清(qing)洗方式、恰當錫(xi)粉粒(li)度等,根據不同產品功能和性(xing)(xing)能及(ji)可靠性(xing)(xing)要求選擇(ze)合(he)適(shi)的焊膏
三、傳統模板(ban)印刷的基本步驟(zou)和制(zhi)程工藝(yi)的管控(kong)要點
3.1 模板(ban)印刷的基本步(bu)驟及作用(yong)分析;
PCB及載具進板(ban)到位,光學(xue)點對位,PCB密合鋼板(ban),刮刀下壓(ya),刮刀移動(dong),PCB脫離鋼板(ban),成品出板(ban),質量檢驗
3.2 良(liang)好(hao)錫膏印刷的先(xian)決條(tiao)件和準備;
穩定(ding)(ding)的(de)印(yin)刷作(zuo)業(ye),設定(ding)(ding)印(yin)刷參數,設定(ding)(ding)人工作(zuo)業(ye)方式,錫膏的(de)正(zheng)確選擇,鋼網的(de)配(pei)合設計,PCB的(de)基準點(dian)識別(bie),恰(qia)當的(de)支撐定(ding)(ding)位
3.4 印刷工藝方式對印刷品質的影響
刮(gua)刀材質、刮(gua)刀角度、印(yin)刷(shua)速(su)度、印(yin)刷(shua)壓力、脫模速(su)度對印(yin)刷(shua)品質的影響(xiang)
3.5 階梯鋼網(Step-up)開罩鋼網的設計工藝與應用案例解(jie)析
階(jie)梯鋼網的制作工藝、適應產品、制程的管制要點、日常(chang)的維(wei)護
3.6 焊錫(xi)膏特(te)性對(dui)貼片質量的(de)影響;
錫(xi)膏粘(zhan)度、觸變性、助焊劑含量(liang)對01005元件貼片品質(zhi)的影響
3.7 回(hui)流焊接(jie)(jie)中氮氣(qi)環境(jing)如何影響微形焊接(jie)(jie)點的(de)質量:——
氮氣(qi)(N2)環境對改善焊接(jie)特性(xing)的作用;
爐溫曲線(xian)及參數如(ru)何設置更有助于發(fa)揮焊膏及助焊劑的活(huo)性;
在相同焊(han)接條件下,Type5錫粉(fen)相比于Type4為何更(geng)容(rong)易產生錫珠(zhu)和(he)空焊(han)不良(liang)?
無鉛焊料合金與PCB/元器件(jian)焊端鍍層兼容性,及焊點合金的顯微組織(zhi)Cross section /SEM分析。
第二天課程
四、印刷模板(Screen Stencil)與(yu)載板(Carrier)的設計工藝(yi)、制作方法和驗收(shou)規范(fan)
4.1 高密度、細間距組(zu)裝對模板的材質和(he)處理工藝要求;
不銹鋼(gang)SUS(304、301、430),Fine Grain鋼(gang)片,電拋(pao)光,納(na)米(mi)涂層(Nano Coating);
4.2模(mo)板制作工藝和(he)性價比問題介紹;
激光模板(ban)(Laser-cut),電鑄模板(ban)(Electricity polishes),蝕(shi)刻模板(ban)(Etching)
4.3 紅膠(jiao)模(mo)板材(cai)質及制作(zuo)工藝;
紅膠模(mo)板(銅模(mo)板、高聚合物)設計制(zhi)作工藝
4.4 模板驗收的基本方法(fa)、檢測(ce)項(xiang)和IPC-7525規范;
技術指標:開(kai)(kai)孔(kong)(kong)尺寸、位置*偏差、厚(hou)度(du)誤(wu)差、陳壁(bi)粗糙(cao)度(du)、鎳(nie)合金硬(ying)度(du)、開(kai)(kai)孔(kong)(kong)錐(zhui)度(du)、鋼(gang)網張(zhang)力(li)
4.5 載具(ju)對改善薄板和FPC印(yin)刷品質(zhi)的作用;
4.6 SMT回爐載板治具的(de)的(de)材(cai)質和(he)設(she)計要求;
合成(cheng)石、鋁(lv)合金(jin)、玻璃(li)纖維(wei)特性差異
4.7 載板治具的驗收規范和(he)檢測方法;
五、細間距微(wei)焊點與大(da)錫量需求器件同步組裝的過程控制和案例解析
5.1 Ceramic PCB、FPC和Rigid-FPC印刷品(pin)質(zhi)的主(zhu)要(yao)困擾(rao);
5.2 細間距(ju)微(wei)焊點和(he)PHR大錫(xi)量器(qi)件(jian)同步組裝的(de)主(zhu)要問題;
5.3 PCB不同(tong)元器(qi)件錫(xi)量需求懸(xuan)殊的元器(qi)件同(tong)步組裝的過程控(kong)制;
5.4 CSP&01005與PHR & Mini USB/Shielding Case等器件錫(xi)量需求懸殊的產(chan)品案例解析;
5.5 印刷模板的(de)日常(chang)清洗(xi)和維護(hu)管理.
六、焊錫印刷品(pin)質的MVI和(he)*外(wai)觀(guan)檢驗標(biao)準和(he)SPC控制方法
6.1 錫膏(gao)印(yin)刷質量(liang)標準定義的回顧;
6.2 錫膏印刷外(wai)觀目檢及相(xiang)關標(biao)準;
6.3 目視檢驗(MVI)方法的適合產品;
6.4 Online和Offline *的應用;
6.5 SPC技術在錫量面積和體積的統計分析.
七、印刷(shua)機(ji)(噴印機(ji)、點錫膏機(ji))的(de)設備結構和日(ri)常維護
7.1 應對高密(mi)度(du)細間距(ju)產品印刷機新功能
印刷點錫(點膠)一體化、模板塞(sai)孔檢(jian)(jian)測、印刷品質(zhi)檢(jian)(jian)測、高定(ding)位精度、雙軌(gui)道(dao)、真空基(ji)板固定(ding);
7.2 印刷機(ji)的設(she)備結構(gou)和日常維護;
7.3 錫膏噴(pen)印技(ji)術(Jet printing technology)及(ji)點涂的優勢(shi)與不足(zu);
7.4 3D模板技術(shu)在應(ying)對(dui)異形(xing)器件及產品上的應(ying)用案例解析.
八、印刷工藝中PCBA常見缺陷產生原因及(ji)防(fang)止(zhi)措施
8.1 依(yi)據工藝步驟(zou)來(lai)看(kan)解析常見印刷的故障模式和原(yuan)理;
爐后(hou)焊接質量與印(yin)刷品質的關(guan)聯(lian)性(xing)及案(an)例解(jie)析:Fine Pitch BGACSPPOPQFNQFPConn., 03015、01005、0201組件(jian),PHR印(yin)刷常見故障模式解(jie)析;
8.2 錫膏(gao)印刷的(de)常見缺(que)陷原(yuan)因(yin)解(jie)析
漏印、少(shao)錫(xi)、多錫(xi)、偏移、連(lian)橋、刮坑、拉尖(jian)、拖尾、外(wai)形不全、坍塌、形狀模糊等故障模式(shi)和(he)原理;
8.3 印刷后可能出現的故障
熱坍塌(ta)冷塌(ta)陷吸潮焊錫(xi)(xi)氧化助焊劑揮發PCB焊盤OSP膜失效(xiao)、焊錫(xi)(xi)污染(金手指沾錫(xi)(xi)、錫(xi)(xi)珠)等問題的預(yu)防(fang)與解決。
九、總結與討論
講師介紹
Glen Yang老師
授課(ke)講師:Glen Yang,SMT制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)資深顧問,廣(guang)東省電(dian)子學(xue)會SMT專(zhuan)委會高級委員。專(zhuan)業背景(jing):15年(nian)(nian)來(lai),楊先(xian)生(sheng)在高科技(ji)(ji)企業從(cong)事(shi)產(chan)品(pin)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)技(ji)(ji)術和(he)新產(chan)品(pin)設計及(ji)管(guan)理(li)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)作,積累了(le)豐富(fu)(fu)的(de)SMT現(xian)場經(jing)(jing)驗(yan)和(he)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)改善的(de)成功(gong)案例。楊先(xian)生(sheng)多年(nian)(nian)來(lai)從(cong)事(shi)FPC的(de)DFM研(yan)究與組(zu)(zu)裝生(sheng)產(chan),對(dui)FPC的(de)設計組(zu)(zu)裝生(sheng)產(chan)積累了(le)豐富(fu)(fu)的(de)SMT實踐經(jing)(jing)驗(yan)。楊先(xian)生(sheng)自(zi)2000年(nian)(nian)始(shi)從(cong)事(shi)SMT的(de)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)技(ji)(ji)術及(ji)管(guan)理(li)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)作,對(dui)SMT的(de)設備(bei)調試、工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)業工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)程(cheng)、制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)、質量管(guan)理(li)、新產(chan)品(pin)導入(ru)及(ji)項(xiang)目管(guan)理(li)積累了(le)豐富(fu)(fu)的(de)實踐經(jing)(jing)驗(yan)。楊先(xian)生(sheng)通過(guo)長期(qi)不懈的(de)學(xue)習、探索與總結,積累了(le)豐富(fu)(fu)的(de)實踐經(jing)(jing)驗(yan)和(he)典型案例解決方法。
在(zai)SMT的(de)(de)(de)(de)各種(zhong)(zhong)專業雜(za)志、高端學術(shu)(shu)會(hui)(hui)議(yi)(yi)和報刊上,楊先(xian)生已發表論文50篇近(jin)40萬(wan)字;并經常應(ying)(ying)邀在(zai)SMT的(de)(de)(de)(de)各種(zhong)(zhong)專業研討會(hui)(hui)上做(zuo)工藝技(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)演講,深受業界同仁的(de)(de)(de)(de)好評。楊先(xian)生對SMT生產(chan)管理、工藝技(ji)術(shu)(shu)和制程改善方面(mian)深有研究(jiu)(jiu),多(duo)次在(zai)《現代表面(mian)貼(tie)裝資訊》雜(za)志及相關會(hui)(hui)議(yi)(yi)的(de)(de)(de)(de)年(nian)度論文評選中(zhong)(zhong)(zhong)獲獎(jiang)(jiang)(jiang)。譬(pi)如(ru)2012年(nian)的(de)(de)(de)(de)“3D階梯模板(ban)在(zai)SMT特殊制程及器件上的(de)(de)(de)(de)應(ying)(ying)用(yong)技(ji)術(shu)(shu)”獲一(yi)等(deng)獎(jiang)(jiang)(jiang),2011年(nian)的(de)(de)(de)(de)“如(ru)何提(ti)高FPT器件在(zai)FPC上之組裝良率及可靠性”獲二等(deng)獎(jiang)(jiang)(jiang),2010年(nian)的(de)(de)(de)(de)“通孔回流焊技(ji)術(shu)(shu)在(zai)混合制程器件上的(de)(de)(de)(de)應(ying)(ying)用(yong)研究(jiu)(jiu)”獲三等(deng)獎(jiang)(jiang)(jiang)。在(zai)2010年(nian)2014年(nian)的(de)(de)(de)(de)中(zhong)(zhong)(zhong)國電子學會(hui)(hui)主辦編輯的(de)(de)(de)(de)“中(zhong)(zhong)(zhong)國高端SMT學術(shu)(shu)會(hui)(hui)議(yi)(yi)論文集”中(zhong)(zhong)(zhong),楊先(xian)生被選入的(de)(de)(de)(de)論文就多(duo)達(da)24篇,是所有入選文章中(zhong)(zhong)(zhong)最多(duo)的(de)(de)(de)(de)作者。
轉載://citymember.cn/gkk_detail/11277.html
已開課時間Have start time
品質管理內訓
- 零缺陷抽樣檢驗 雷雨
- (蘇州場)ISO 9001 徐(xu)老師
- 打造極具價值的QC小組 賈春濤
- 質量管理&現場管理&定置化 吳正偉(wei)
- 《精益TQM:有效打造企業 楊(yang)小林(lin)
- 全面質量管理十大工具全景剖 韓老師
- 基于質量管理小組活動準則的 雷雨
- 《QC品質管理活動及工具應 刁東平
- 《數智化時代的質量提升實戰 王明哲
- SPC-統計過程控制的實施 徐老師
- 項目質量、安全、進度及廉政 魏及淇(qi)
- 品質管理提升及關鍵點控制 吳正偉