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EMC分析方法

招生對象
研發部門(men)主(zhu)管(guan)、EMC設計(ji)工程(cheng)(cheng)師、EMC整改工程(cheng)(cheng)師、EMC認證工程(cheng)(cheng)師、硬件(jian)開發工程(cheng)(cheng)師、PCBLAYOUT工程(cheng)(cheng)師、結構設計(ji)工程(cheng)(cheng)師、測試工程(cheng)(cheng)師、品(pin)管(guan)工程(cheng)(cheng)師，系統工程(cheng)(cheng)師

課程內容
課程概述
本課程主要是傳授一種產品的EMC設計分析方法和風險評估技術，這種技術方法在電子產品與電子產品的開發流程融合在一起，通過培訓并掌該技術后，設計者能使所設計的產品通過EMC測試，正確使用該方法能將產品在第一輪或第二輪設計時，就通過所有的EMC測試，即通過率在產品第一輪設計時為90％，第二輪時為100％。其中EMC設計的核心過程包括：
（1）“產品的機械結構構架EMC設計風險評估技術”，講述如何從產品的機械結構構架來分析產品的EMC設計并對現有的設計方案或產品進行EMC風險評估；
（2）“電路原理圖EMC設計及PCBEMC設計”，講述如何對電路原理圖進行EMC設計，PCB進行EMC設計，并對現有的設計方案或原理圖進行EMC風險評估；
（3）“PCB布局布線EMC風險評估方法與審查技術”，是講述針對特定的原理圖如何進行PCB設計，如何對PCB布局布線建議落實情況的進行檢查，并對現有的設計方案或PCB進行EMC風險評估；
本課程是老師近20年來《EMC設計與案例分析》課程與《高級PCB-EMC設計》課程的濃縮版，取其這兩門課程的精華，濃縮提煉后而形成的高級培訓課程，課程講解通俗易懂、生動受用、并面向工程實踐、解決問題和理論解讀是本課程的最主要目標，學員學習后不但能解決自己產品的EMC設計缺陷，還能舉一反三，再次設計新的產品并達到良好的EMC效果。《EMC設計與案例分析》課程與《高級PCB-EMC設計》課程已經在過去的幾年中得到了學員的高度評價，此課程的推出，將再次把EMC培訓領入一個新的高地。
另外，課程也配合大量的EMC設計案例，通過EMC案例的分析，向學員介紹有關EMC的實用設計與診斷技術，減少設計人員在產品的設計與EMC問題診斷中誤區。同時通過案例說明EMC設計原理，讓學員更好的理解EMC設計精髓。本課程案例多、生動、直觀、想象與原理精密結合。。
培訓中首創提出的“產品EMC設計風險評估技術”將EMC設計提高到方法論階段，它把零散的EMC設計技術點融合在一起形成一種EMC設計的套路，系統的指導產品設計，并形成一種新的產品EMC合格評定方法。
此培訓的內容是基于EMC測試原理，描述一種EMC設計分析方法和風險評估技術，風險評估技術是建立在產品EMC設計分析方法的基礎上，利用通用的風險評估手段，按風險評估的程序，劃分風險等級、建立產品設計理想模型（其中理性模型可以分為產品架構EMC設計理想模型和產品PCB設計理想模型）、確定風險要素，再根據產品實際設計的信息與理想模型中所有的風險要素進行比較，以識別產品EMC設計風險，最終獲得產品的EMC風險等級，EMC風險等級用來表明產品應對EMC測試的通過概率或產品在實際應用中出現故障的概率。這個評估手段及得到的結果可以直接用來對產品進行EMC合格評定。
相比于EMC設計風險評估技術，EMC測試是當前最常見的對產品EMC性能進行合格評定的一種手段，通過各種模擬現實環境中的干擾施加在產品上，根據產品在干擾施加過程中，及過程后的表現來對產品EMC性能進行評價或合格評定。但是這是一種的黑盒評定方法，其不足是設計者或測試者無法通過EMC測試結果或測試現象直觀推斷出EMC問題的所在。
產品的EMC設計風險評估技術一般包括兩個組成部分：
產品的機械結構構架的EMC設計風險評估；
電路板設計的EMC風險評估。
正確使用EMC設計風險評估，將揭開產品EMC性能的黑盒，可以無需EMC測試而對產品進行EMC性能進行評價或合格評定，也可以與EMC測試結果結合對產品進行綜合的EMC評價和合格評定，也可以作為產品進行正式EMC測試之前的預評估，以降低企業研發測試成本。
產(chan)品(pin)的(de)(de)設計者(zhe)或(huo)使用者(zhe)，如果(guo)使用正確(que)的(de)(de)EMC風險評(ping)(ping)(ping)估(gu)技術，就可以(yi)(yi)清(qing)楚(chu)的(de)(de)看(kan)到被評(ping)(ping)(ping)估(gu)產(chan)品(pin)在EMC方面存在的(de)(de)優點(dian)、缺陷與風險，而且通(tong)過對優點(dian)、缺陷與風險的(de)(de)分析和評(ping)(ping)(ping)估(gu)，可以(yi)(yi)預(yu)測產(chan)品(pin)EMC測試(shi)的(de)(de)通(tong)過率(lv)，也可以(yi)(yi)評(ping)(ping)(ping)價(jia)產(chan)品(pin)在其生命周期中的(de)(de)EMC表現。

本課程特點：
-全面解讀產品的EMC設計，如結構設計、屏蔽電纜處理、電源端口濾波電路設計和參數選擇、防雷擊和浪涌設計，PCBlayout設計；
-案例多，從案例分析引出產品設計方法；
-課程講述的風險評估技術可以成為一種EMC測試成敗的評估方法，得到EMC風險評估結果及得到測試失敗風險。
-講(jiang)述生動易(yi)懂、受用、面向工程實(shi)踐

課程大綱
EMC設計分析及風險評估技術
第一篇：EMC基礎及風險評估技術
1.風險評估概念與意義
2.風險評估程序與流程
3.輻射發射測試實質及原理
4.傳導發射測試與原理
5.抗擾度測試與原理
6.EMC設計(ji)理論基礎

第二篇：產品結構設計EMC分析方法
1.產品EMC分析機理
2.產品抗擾度設計分析技術
1)產品架構抗干擾設計EMC分析機理
2)電纜對產品抗干擾性能的重要性
3)電纜對產品抗擾度的分析方法
4)電纜屏蔽的抗干擾分析技術
-屏蔽電纜工作原理
-電纜屏蔽效果分析方法（屏蔽層的接地方法）
5)產品抗干擾屏蔽設計分析方法
6)產品抗干擾設計與接地分析技術
-金屬外殼產品如何處理外殼與電路板地之間的關系分析
-塑料外殼的接地分析技術
-如何利用金屬板提高產品的抗干擾能力
7)電纜在PCB中的位置對產品抗干擾影響的機理
8)電纜位置影響共模電流流向原理分析
9)電纜/連接器在產品中的位置的設計要求
10)產品內部的互連連接與抗干擾的影響分析技術
3.產品的EMI設計分析技術
1)如何從產品的機械結構構架評估產品EMI
-機械結構構架與傳導騷擾
-機械結構構架與輻射發射
-接地.浮地.隔離與產品EMI
2)產品架構EMI設計分析機理
3)電纜對產品EMI性能的重要性
4)電纜對產品EMI的分析方法
5)電纜屏蔽的EMI分析技術
-屏蔽電纜EMI抑制作用的工作原理
-電纜屏蔽EMI效果分析方法（屏蔽層的接地方法）
6)產品EMI屏蔽設計分析方法
7)產品EMI設計與接地分析技術
-金屬外殼產品如何處理外殼與電路板地之間的關系分析
-塑料外殼的接地分析技術
-如何利用金屬板提高產品的EMI水平
8)電纜在PCB中的位置對產品EMI影響的機理
9)電纜位置影響EMI共模電流流向原理分析
10)電纜/連接器在產品中的位置的設計要求
4.產品機械結構構架EMC問題案例分析
-案例分析1
-案例分析2
-案例分析3
5.產品結構設計EMC要素的提取
6.產品結(jie)構設計EMC理想(xiang)模型的創建(jian)

第三篇：原理圖和PCB的EMC分析方法
1.電路原理圖與PCB板的EMC問題形成機理
-PCB中的抗干擾電流路徑及干擾形成原理分析
-PCB板中的EMI電流路徑分析
2.原理圖EMC分析
-原理圖EMC分析機理
-信號線和器件EMC屬性分析(將電路原理圖進行EMC描述)
-地分類與設計分析
-濾波分析
-接口電路中的抑止技術
-去耦分析
-特殊信號處理分析
-互聯EMC分析
3.PCBlayout的EMC分析
-PCB的EMC分析機理原理
-PCB的EMC地阻抗
-完整地平面的阻抗的作用與設計方法
-過孔、裂縫及其對地平面阻抗的影響
-地平面延申的作用與設計方法
-連接器對地阻抗的影響
-PCB的EMC分析與串擾
-產品中串擾分析
-產品中串擾抑制方法
-產品中哪些信號之間需要考慮串擾問題
-產品中避免串擾的設計技術
-串擾案例分析1
-串擾案例分析2
4.產品結構設計EMC要素的提取
5.相(xiang)關(guan)PCB設計案例分析

第四篇：產品設計EMC風險評估技術
1.結構EMC設計理想模型及風險評估要素形成
2.結構EMC設計評估要素風險影響程度等級與風險分類
3.產品機械構架EMC設計風險識別
-產品機械構架EMC設計風險評估要素關鍵信息
-產品機械構架EMC設計風險識別過程
4.原理圖與PCB的EMC設計理想模型及風險評估要素形成
5.原理圖與PCBEMC設計評估要素風險影響程度等級與風險分類
6.原理圖和PCB的EMC設計風險識別
-原理圖和PCBEMC設計風險評估要素關鍵信息
-原理圖和PCBEMC設計風險識別過程
7.整機抗干擾EMC設計風險評價與等級確認
8.整機EMI設計風險評價與等級確認
9.EMC風險評估技術應用
10.系統級EMC風險評估的實現
11.EMC設計風險評估的優點與技術展望
12.未來的產品EMC評價模式設想
13.風險評估標準的應用
14.EMC風險評估在企業研發過(guo)程中的應用

EMC分析方法