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電子產品錫焊工藝技術培訓

課程背景
錫(xi)(xi)(xi)焊(han)(han)(han)工(gong)藝(yi)是電子產(chan)(chan)(chan)品(pin)生產(chan)(chan)(chan)中(zhong)一個很重要環節，它(ta)的(de)好壞直(zhi)接決定(ding)了電子產(chan)(chan)(chan)品(pin)的(de)品(pin)質及可靠性，各相關員工(gong)必(bi)須切實了解(jie)、掌握(wo)錫(xi)(xi)(xi)焊(han)(han)(han)工(gong)藝(yi)技術(shu)。為有效(xiao)提(ti)高相關人員對電子元器(qi)件的(de)錫(xi)(xi)(xi)焊(han)(han)(han)工(gong)藝(yi)認識、培養高素質的(de)專業技術(shu)人員，特舉辦此課程，詳細(xi)講解(jie)電子產(chan)(chan)(chan)品(pin)錫(xi)(xi)(xi)焊(han)(han)(han)工(gong)藝(yi)的(de)高端(duan)技術(shu)，重點解(jie)決當前各企業在錫(xi)(xi)(xi)焊(han)(han)(han)工(gong)藝(yi)中(zhong)出現的(de)種(zhong)種(zhong)問題(ti)。

課程目標
給一個機會，獲百倍收益：
1.掌握電子產品錫焊工藝。
2.免費得到數小時的錫焊工藝電影資料。
3.免費現場指導。
4.本課(ke)程電(dian)子課(ke)件。

活動綱要/Outline
一、手工焊接工藝
來料檢測
裝焊前的操作
THT裝焊工藝設計
一般元器件的插裝方法
元器件插裝的技術要求
手工焊接的工藝要求及質量分析
SMD/SMC的焊接工藝和判定條件
SMD/SMC的規定
表面安裝印制電路板的規定
SMC/SMD手工貼裝焊接(jie)工藝

二、波峰焊工藝
概述
波峰焊機
波峰焊材料
波峰焊工藝流程

三、再流焊工藝
再流焊原理
再流焊工藝特點
再流焊的工藝要求
影響再流焊質量的因素
再流焊實時溫度曲線 包括：熱偶測溫原理、固定方法、注意事項、如何獲得*的測試數據等
如何正確分析與調整再流焊溫度曲線
雙面回流焊工藝
通孔元(yuan)件再流(liu)焊工藝

四、無鉛焊接工藝
1.無鉛焊接的特點
2.無鉛工藝與有鉛工藝比較
3.無鉛焊接的特點
4.從再流焊溫度曲線分析無鉛焊接的特點
5.無鉛波峰焊特點及對策
6.無鉛焊接對焊接設備的要求
7.無鉛焊接工藝控制
無鉛PCB設計
印刷工藝
貼裝
再流焊
波峰焊
檢測
無鉛返修
8.過渡階段有鉛、無鉛混用應注意的問題.問題舉例及解決措施
9.無鉛生產物料管理
元器件采購技術要求
無鉛元器件、PCB、焊膏的選擇與評估
表面組裝元器件的運輸和存儲
SMD潮濕敏感等級及去潮烘烤原則
從(cong)有鉛(qian)向無鉛(qian)過度(du)時(shi)期生產線(xian)管理(li)，材料(liao)兼容性、材料(liao)識別、元器件編(bian)號(hao)方式(shi)、材料(liao)控制自動化(hua)

五、表面安裝工藝
1.SMT組裝方式
2.Screen Printer
工作圖
Screen Printer的基本要素
工程案例
3.SMT點膠機
4.MOUNT
5.表面貼裝強化設備--Underfill
6.自動光學檢查(AOI)
7.ICT測試機
8.SMA Clean
9.SMT檢驗標準
10.BGA PCB影像檢測
11.PQFN封(feng)裝的印刷、貼裝和返修

六、IPC-A-610E標準解讀
焊接和高電壓
焊接的可接受性
高壓以及焊接異常
端子連接
夾簧鉚接端
鉚接件
導線/引腳準備上錫
引腳成型-應力釋放
維修環
應力釋放引腳/導線彎曲
引腳/導線的安放
絕緣皮
導體
端子焊接
導體-損傷-焊后的情形
通孔連接技術
元氣件安放
散熱器
元氣件緊固
支撐孔
非支撐孔
跨接線
表面安裝技術
膠水粘接

SMT連接
底部焊墊片式元件
1-3-5片式元件
圓拄型
城堡型
鷗翼型引腳
圓形或扁圓型引腳
J型
I型
扁平焊片
高立底部焊墊
內L型
BGA
PQFN
跨接線
元件損傷和印制電路板及其組件
印制電路板和組件
金手指
層壓板狀況
導體和焊盤
標記
清潔度
涂覆
元件的損傷

講師介紹/Lecturer
周旭
英國Wayne kerr電子儀器公司技術顧問；
*Emerson公司產品評審專家；
*Gerson Lehrman集團高級專家；
浙江省和重慶市重大科技項目評審和評獎委員；
江蘇省科技咨詢專家。教授，東南大學工學博士。
Siemens公司從(cong)事設(she)(she)(she)計(ji)數(shu)控系統7年(nian)，后(hou)一(yi)直從(cong)事電(dian)子設(she)(she)(she)備(bei)(bei)可靠性(xing)設(she)(she)(she)計(ji)、電(dian)磁兼容設(she)(she)(she)計(ji)、電(dian)子設(she)(she)(she)備(bei)(bei)結構(gou)設(she)(she)(she)計(ji)、熱設(she)(she)(she)計(ji)、防(fang)腐蝕設(she)(she)(she)計(ji)、隔振降噪設(she)(she)(she)計(ji)、電(dian)子設(she)(she)(she)備(bei)(bei)制造(zao)工(gong)藝設(she)(she)(she)計(ji)、硬件(jian)測(ce)試、靜電(dian)防(fang)護體系建設(she)(she)(she)、質量管(guan)理、認(ren)證(zheng)等方面的研究(jiu)和實踐，從(cong)業經(jing)歷30余年(nian)。

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