電子元器件+PCB+PCBA檢驗
講師：劉小明(ming) 瀏覽次數(shu)：2583
課(ke)程描述(shu)INTRODUCTION
電子元器(qi)件檢(jian)驗培訓
培訓講師：
課程價格：
培訓天數：日程安(an)排SCHEDULE
課程大綱(gang)Syllabus
電子元器件檢驗培訓
課程背景(jing)
隨著電(dian)子(zi)電(dian)器產品(pin)的體積與重量日益縮小，技術(shu)含量不斷擴大、智能(neng)化程(cheng)度成(cheng)倍(bei)提高(gao)，高(gao)分子(zi)材料、微電(dian)子(zi)器件廣泛(fan)應用于各領域及其產品(pin)，相關的質(zhi)量檢驗工作肩負著與產品(pin)質(zhi)量密(mi)切相關的鑒(jian)別、把關、預防、報告和監督等職能(neng)。
電子產(chan)(chan)品(pin)在不(bu)斷與(yu)失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)作斗爭中提高可靠(kao)性，失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)分(fen)析(xi)是與(yu)產(chan)(chan)品(pin)失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)作斗爭的(de)(de)(de)(de)(de)最(zui)有效(xiao)(xiao)的(de)(de)(de)(de)(de)工具，通過對失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)分(fen)析(xi)，診斷失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)機理(li)(li)，以失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)機理(li)(li)為引導，進一步(bu)分(fen)析(xi)誘發失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)機理(li)(li)的(de)(de)(de)(de)(de)應力，從而診斷引起產(chan)(chan)品(pin)失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)的(de)(de)(de)(de)(de)根本原(yuan)因(yin)(yin)，最(zui)終(zhong)，從產(chan)(chan)品(pin)失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)的(de)(de)(de)(de)(de)根本原(yuan)因(yin)(yin)所涉及的(de)(de)(de)(de)(de)因(yin)(yin)素（如(ru)產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)材料、結構(gou)、工藝的(de)(de)(de)(de)(de)缺(que)陷(xian)，或產(chan)(chan)品(pin)使用不(bu)合理(li)(li)）入手，采取有針對性的(de)(de)(de)(de)(de)措施(shi)，徹底消滅產(chan)(chan)品(pin)失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)或有效(xiao)(xiao)控制(zhi)產(chan)(chan)品(pin)失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)。
課程(cheng)收益
學員認識電子(zi)元器(qi)(qi)件，電子(zi)元器(qi)(qi)件的(de)檢測和判定。
通過-IPC-A-600H印制板(ban)(ban)的(de)(de)可接受性標準學(xue)習，學(xue)員(yuan)清楚印制電路(lu)板(ban)(ban)材質、各生產制造(zao)工藝及各工藝的(de)(de)質量要求、 電路(lu)板(ban)(ban)成(cheng)品驗收標準。
通過IPC-A-610E 電(dian)子(zi)組(zu)(zu)件(jian)的可接(jie)受性標準學(xue)習，學(xue)員(yuan)清楚(chu)掌握電(dian)子(zi)組(zu)(zu)件(jian)的操(cao)作(zuo)、機械組(zu)(zu)裝(zhuang)、焊接(jie)、接(jie)線柱連(lian)接(jie)、通孔技(ji)術、表面貼(tie)裝(zhuang)組(zu)(zu)件(jian)、元器件(jian)損、印(yin)制(zhi)電(dian)路板和組(zu)(zu)件(jian)和分立(li)布(bu)線。
通(tong)過(guo)-IPC-A-600H和IPC-A-610E兩(liang)個(ge)(ge)標(biao)準的(de)學習，學員(yuan)熟(shu)練掌(zhang)握(wo)IPC-A-610三個(ge)(ge)等級(ji)、產品的(de)四(si)個(ge)(ge)驗收條(tiao)件。
通過(guo)學習學員(yuan)能理論(lun)聯系實(shi)際進行PCBA檢驗和判定。
課(ke)程(cheng)對(dui)象(xiang)
電(dian)子企業(ye)品管(guan)(guan)部經理、主管(guan)(guan)、工(gong)(gong)程(cheng)師、檢驗(yan)員，工(gong)(gong)藝技(ji)術工(gong)(gong)程(cheng)師、技(ji)術員，生(sheng)產部經理、主管(guan)(guan)、班組長、相關崗位(wei)員工(gong)(gong)。
課程形式
講授法(fa)，演練法(fa)，案例分析法(fa)，討(tao)論法(fa)，視(shi)頻(pin)教學，抽(chou)樣法(fa)，老師點評(ping)法(fa)等。
培(pei)訓時長
兩至三天（12至18小時）
課程大綱
一、PCBA相關名詞解釋
1、PCB
2、SMT
3、DIP
4、PCBA
5、PTH
6、SMD
7、SIP
8、DIP
9、軸向元件
10、徑向元件
11、引腳(jiao)
12、單面板
13、雙面板
14、層板
15、元件面
16、焊接面
17、焊盤
18、極性(xing)元件
19、極性(xing)標志
二、質(zhi)量缺陷介紹
1、GB2828質(zhi)量缺陷分類
（1）致命(ming)缺陷
（2）嚴重缺陷
（3）主(zhu)要缺(que)陷(xian)
（4）次要(yao)缺陷
2、IPC-A-610三個等級
（1）1級-普(pu)通類電子產品(pin)
（2）2級-專用(yong)服務類電子(zi)產品
（3）3級-高性(xing)能電子產品
3、IPC-A-610給出(chu)產(chan)品的(de)四(si)級驗收(shou)條件
（1）目標條(tiao)件
（2）可接受條件(jian)
（3）缺陷條(tiao)件
（4）制程(cheng)警示條件
三、電子(zi)元(yuan)器(qi)件基礎(chu)認識(shi)
1、電阻
（1）常用電阻(zu)分類
（2）電阻的主要參數
（3）單位換算
（4）色環(huan)電(dian)阻的識別(bie)
（5）電(dian)阻(zu)的測試
2、電容
（1）電(dian)容(rong)分(fen)類
（2）電容的電路符號
（3）電容的字母表示法
（4）電(dian)容的單位及(ji)換算(suan)
（5）電容標(biao)識(shi)常用字母代表誤差(cha)
（6）電容的測試
3、電感
（1）電感的英文縮寫
（2）電感的國際標(biao)準單(dan)位(wei)
（3）電(dian)感的單位換算
（4）電感的(de)特性(xing)
（5）電感的分類
（6）常見的幾種電(dian)感
（7）電(dian)感(gan)的標示(shi)
（8）電感的測試
4、變壓器
（1）什么(me)是變(bian)壓器
（2）變壓器工作原理
（3）變壓器的分類
（4）參數(shu)特(te)性
（5）變壓(ya)器的測試
5、集成電路——IC
（1）集成電路原理
（2）集成(cheng)電路的常見封裝(zhuang)形式
（3）集成(cheng)電路(lu)的管腳(jiao)標示(shi)
（4）IC的測試
6、晶振(zhen)
（1）晶振的基本認(ren)識(shi)
（2）晶(jing)振的(de)分類(lei)
（3）晶振的用途(tu)
（4）晶振的測測試
7、繼電器
（1）繼電器主要作(zuo)用
（2）繼電器的測試
（3）型號標志
（4）繼電(dian)器的(de)適用范圍
（5）繼電器的(de)測試
8、二極管
（1）二極管的英文縮寫
（2）二極管的(de)分(fen)類
（3）二極管的(de)結(jie)構(gou)
（4）二(er)極管的(de)特性
（5）二極管的作用
（6）常見二極管的形狀與標(biao)示
（7）二極(ji)管(guan)的測試及判(pan)定
9、三極管
（1）三極管的英文(wen)縮寫
（2）三極(ji)管的(de)分(fen)類
（3）三極管的外形
（4）三(san)極管(guan)的基本結(jie)構
（5）三極管的(de)工藝要求
（6）三極管的型號
（7）三極管的(de)主要參數
（8）識別三極管(guan)型號、β、引腳的方法
（9）三極管的檢測及(ji)判定
（10）三極(ji)管的選用
四、IPC-A-610H（PCB檢驗）
1、PCB生產工藝
（1）開料
（2）外(wai)形尺寸
（3）內(nei)層干膜
（4）層壓
（5）鉆孔
（6）沉銅/板電
（7）外層干膜
（8）圖(tu)形電鍍
（9）外層蝕刻(ke)
（10）阻焊
（11）沉金/金手指
（12）噴錫
（13）PCB印(yin)字(zi)
（14）外(wai)形(xing)
（15）抗(kang)氧化
（16）包(bao)裝
2、IPC-A-610H標準概述
（1）對(dui)要求的(de)說明
（2）術語和定義
（3）圖(tu)(tu)例與圖(tu)(tu)示
（4）檢查方法
（5）尺寸鑒定(ding)
（6）放大裝(zhuang)置(zhi)
（7）照明
3、外部(bu)可(ke)觀(guan)察特性
（1）印制電路板邊緣
（2）基材(cai)表面
（3）基材表面(mian)下(xia)
（4）焊料涂覆(fu)層和熱熔錫鉛層
（5）鍍覆孔
（6）非支(zhi)撐孔
（7）印制接觸片
（8）標記
（9）阻(zu)焊膜（阻(zu)焊劑）
（10）圖形*度——尺寸要求
（11）平(ping)整度
4、內部可(ke)觀察特性
（1）介質材料(liao)
（2）導電圖(tu)形
（3）鍍(du)覆孔——總則
（4）鍍覆孔(kong)——鉆(zhan)孔(kong)
（5）鍍覆孔(kong)——沖孔(kong)
5、其他類型板(ban)
（1）撓(nao)性及剛撓(nao)性印制板
（2）金屬芯(xin)印制(zhi)板
（3）齊(qi)平印制板(ban)
6、清潔度(du)測試
（1）可焊性測試(shi)
（2）電氣完整性
五、IPC-A-610E電(dian)子組(zu)件的可(ke)接受性（PCBA檢驗）
1、標準概述
（1）對要求的(de)說明
（2）術語和定(ding)義
（3）圖例與圖示(shi)
（4）檢(jian)查(cha)方法
（5）尺寸鑒定
（6）放大裝置
（7）照明
2、電子組件的操作(zuo)
（1）EOS/ESD的預防
（2）EOS/ESD安全工作太/EPA
（3）操作(zuo)注意事項
3、機械組裝
（1）機械零部(bu)件的(de)安裝
（2）螺(luo)栓(shuan)安裝
（3）連接器(qi)插針
（4）線束(shu)的固定
（5）布(bu)線
4、焊接(jie)
（1）焊接可接受性要求
（2）焊(han)接(jie)異常
5、接線柱連接
（1）鉚裝(zhuang)件
（2）絕緣皮
（3）導體(ti)
（4）維修環
（5）接線柱
6、通孔技術
（1）元器(qi)件的安放
（2）元器件(jian)的固定
（3）支撐孔
（4）非支(zhi)撐孔(kong)
（5）跳線
7、表面貼裝組件
（1）粘合劑(ji)固定
（2）SMT引線
（3）SMT連接(jie)
（4）特殊SMT端子
（5）表面貼裝連(lian)接器
（6）跳線
8、元器件損傷(shang)
（1）金屬鍍層(ceng)缺失
（2）片式電(dian)阻(zu)器材質
（3）有引線(xian)/無引線(xian)元器件(jian)
（4）陶瓷(ci)片式(shi)電容器
（5）連(lian)接(jie)器
（6）繼電器
（7）變(bian)壓器芯體(ti)損傷
（8）連接器、手(shou)柄、簧(huang)片(pian)、鎖扣
（9）板(ban)邊連接器引針
（10）壓接插針(zhen)
（11）背板連接器插(cha)針
（12）散熱裝置
10、印制電(dian)路(lu)板和組(zu)件
（1）金(jin)表面接觸區域
（2）層呀板狀況(kuang)
（3）導(dao)體(ti)/焊盤
（4）撓(nao)性和剛撓(nao)性印制電路
（5）標(biao)記
（6）清潔度
（7）阻焊(han)膜涂覆
（8）敷形涂覆
（9）灌封(feng)
11、分立(li)布線
（1）無(wu)焊繞接
（2）元器件安裝-連接器理線張力/應力釋放
12、高電(dian)壓
六(liu)、焊接基(ji)礎知識
1、焊接(jie)的分類
2、焊接材(cai)料(liao)
3、烙鐵
4、烙(luo)鐵的(de)使用與保養
5、手動焊接(jie)的方法與技巧
6、清潔用海棉
7、焊(han)點好(hao)壞(huai)斷的(de)標準
8、焊(han)接不良(liang)種(zhong)類和(he)后果
七、與學員生(sheng)產(chan)線(xian)走訪(fang)，收集生(sheng)產(chan)現(xian)場存在的問題
八、現場實操(cao)演練電子元器件、PCB、PCBA的檢查(cha)，老(lao)師對學(xue)員進行(xing)指導
九、課程答疑(yi)，課后作業布置
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電子元器件檢驗培訓
轉載：//citymember.cn/gkk_detail/65294.html
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