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課程特點：
本課(ke)程(cheng)結(jie)合(he)了《SMT核(he)心工(gong)(gong)(gong)藝解(jie)析(xi)與案(an)例(li)分(fen)析(xi)》和(he)《SMT工(gong)(gong)(gong)藝質(zhi)量(liang)(liang)控制(zhi)》兩(liang)本書中(zhong)的(de)精華(hua)部分(fen)，以及賈忠(zhong)(zhong)中(zhong)老師新(xin)近在一些手(shou)機板上設(she)計和(he)制(zhi)程(cheng)中(zhong)遇到(dao)的(de)、還(huan)未曾公開的(de)典型案(an)例(li)，并由賈忠(zhong)(zhong)中(zhong)老師親自主講。賈忠(zhong)(zhong)中(zhong)老師總結(jie)多年(nian)的(de)工(gong)(gong)(gong)作(zuo)經驗(yan)和(he)實(shi)例(li)，他(ta)深入淺(qian)出并整合(he)SMT業(ye)界*的(de)工(gong)(gong)(gong)藝技術、質(zhi)量(liang)(liang)控制(zhi)方法以及實(shi)踐成(cheng)(cheng)果打造而成(cheng)(cheng)，是業(ye)內少(shao)見的(de)系統講解(jie)SMT核(he)心工(gong)(gong)(gong)藝、質(zhi)量(liang)(liang)控制(zhi)與案(an)例(li)分(fen)析(xi)的(de)精品課(ke)程(cheng)。

課程收益：
1.掌握SMT電子組裝的相關核心技術、質量控制方法；
2.掌握SMT工藝質量控制的基本思路和方法；
3.掌握SMT組裝中的故障分析模式與改善方法；
4.掌握電子組裝中典型的缺陷裝聯故障模式分析與對策；
5.掌握電子組裝的基本設計要求DFM及實施方法；
6.掌握電子組裝中的提高產品可靠性和生產良率的技巧；
7.掌握電子組裝中的常用故障機理及其分析設備與方法。
本課程(cheng)將涵(han)蓋以(yi)下主題： 

課程大綱
第一天課程
前言：SMT電子產品的設計、質量控制方法的概略論述
一、什么是SMT的核心工藝技術？如何搞好SMT的工藝質量？
電子組裝企業建立有效的工藝質量控制體系、建立良好而穩固的工藝、提高SMT組裝的一次通過率，并努力減少影響工藝質量的因素。
關(guan)鍵(jian)詞：SMT焊(han)盤組(zu)(zu)裝(zhuang)的關(guan)鍵(jian)（01005、0.4mmCSP、POP等組(zu)(zu)裝(zhuang)工(gong)藝）、HDI多(duo)層PCB的設(she)計(ji)(ji)、焊(han)點(dian)質量判(pan)別方法、組(zu)(zu)件的耐熱要求、IMC的形成(cheng)機理及判(pan)定(ding)、PCB耐熱參(can)數、焊(han)膏和鋼網、焊(han)接工(gong)藝、PCB的設(she)計(ji)(ji)、阻焊(han)膜(mo)、表(biao)面處理工(gong)藝、焊(han)盤公差、設(she)計(ji)(ji)間(jian)距(ju)、濕(shi)敏器(qi)件等引發的組(zu)(zu)裝(zhuang)問題。

二、SMT由設計因素和綜合因素引起的組裝故障模式及其對策
關(guan)鍵(jian)詞：HDI板焊(han)盤上的微肓孔引起的少錫、開焊(han)、焊(han)盤上的金(jin)屬化孔引起的冒錫球問題(ti)、BGACSP組裝引起的焊(han)點(dian)問題(ti)，Fine Pitch器件(jian)的虛焊(han)、氣孔、側(ce)立的工(gong)藝(yi)(yi)控(kong)制，焊(han)接工(gong)藝(yi)(yi)的基本問題(ti)，焊(han)點(dian)可(ke)靠(kao)性(xing)與失效(xiao)分析的基本概念，BGA冷焊(han)、空(kong)洞、球窩現(xian)象、焊(han)盤不潤濕、黑盤斷裂、錫珠、側(ce)立、POP虛焊(han)等及其對策

三、SMT由PCB設計或加工質量引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞：無鉛HDI板(ban)分(fen)層、BGA拖尾(wei)孔、ENIGOSP焊盤潤濕不良、HASL對(dui)焊接的影響、PCB儲存超期焊接問題、CAF引(yin)起(qi)的PCBA失效等及其對(dui)策

四、SMT由組件封裝引起的組裝故障模式及其對策
關鍵(jian)詞：銀(yin)電(dian)極浸析、片式排阻虛焊(han)、QFN虛焊(han)、組件(jian)熱變(bian)形引起(qi)的(de)虛焊(han)、Chip組件(jian)電(dian)鍍尺寸(cun)不同導致側立(li)、POP內部橋連、EMI器件(jian)的(de)虛焊(han)及其對策

五、SMT由設備引起的組裝故障模式及其對策
關鍵詞：印刷機(ji)，模板的鋼片(pian)材(cai)質及(ji)最高(gao)性價比的鋼網制作工藝，細晶粒（FG）鋼片(pian)與SUS304鋼片(pian)、納米（Nona）材(cai)質的應用；貼片(pian)機(ji)的吸嘴、飛達、相(xiang)機(ji)，回流焊爐和波(bo)峰焊爐等

六、SMT由手工焊接、三防工藝等引起的組裝板故障模式及其對策
關(guan)鍵詞：焊(han)劑殘留(liu)物(wu)絕緣問(wen)題(ti)(ti)、焊(han)點表面焊(han)劑殘留(liu)物(wu)發(fa)白(bai)、強活性焊(han)劑引起的問(wen)題(ti)(ti)、組件焊(han)端(duan)和焊(han)盤(pan)發(fa)黑等問(wen)題(ti)(ti)及其解(jie)決方案 第(di)二天課程

七、SMT電子產品組裝制程工藝的制程綜述與質量控制
7.1 微型焊點器件對焊膏的選擇，——錫膏的量、活性與觸變性等要求
7.2 無鉛焊接中氮氣（N2）的應用原理及對焊接缺陷的改善作用；
7.3 貼片工藝及檢測問題，貼片的質量管理及首件質量保障（FAA）問題；
7.4 回流焊接和波峰焊接在微電子組裝中的工藝要點；
7.5電子組裝板的測溫板制作方法和回流焊溫度曲線的設置要點；
7.6 電子組裝板的熱應力和機械應力的控制，——底部填充膠工藝（Underfill）；
7.7 電子組裝板（PCBA）的分板應力問題，——CNC Routing和Laser分板工藝技術、激光分析工藝介紹 ；
7.8電子組裝板（PCBA）的測試、組裝工藝、包裝出貨的應力控制，——ICT和FCT應力問題；
7.9 電子組(zu)裝(zhuang)板（PCBA）的組(zu)裝(zhuang)缺(que)陷的典(dian)型案例分(fen)析(xi)方法(fa)（破(po)壞性分(fen)析(xi)和非破(po)壞性分(fen)析(xi)法(fa)）；

八、SMT電子組裝板PCBRigid-FlexFPC的常見缺陷和典型案例解析：
SMT電子器件（01005，0.4mm間距Connector,0.4mm間距BGA,0.4間距CSP,WLP,POP,uQFN）組裝板常見的缺陷分析與改善對策。
側立   
空洞    
枕焊     
黑盤    
冷焊    
坑裂    
連錫      
空焊   
錫珠   
焊錫不均   
葡萄球效應    
熱損傷   
PCB分層與變形，FPC的脫膠、FR4加強板起泡等問題
爆米花現象 *焊球高度不均 *自對中不良
BGA/CSP/POP翹曲變形(xing)導致連錫、開路(lu)等問題

九、SMT電子組裝的常用故障模式及其分析手段與方法
常用故障例的收集與分類
常用機械故障機理與常用工具設備等（機械應力）
常用物理故障機理與常用工具設備等 
常用化學故障(zhang)機理與常用工具(ju)設備等(deng)（電遷移(yi)、錫須）

十(shi)、提(ti)問(wen)、討(tao)論與總結

講師介紹：賈老師
1985年(nian)畢業于東南大學，高級工(gong)程(cheng)師、中國電子(zi)元件學會(hui)會(hui)員、廣東電子(zi)學會(hui)SMT專(zhuan)委(wei)會(hui)副主任委(wei)員。先后供職于電子(zi)工(gong)業部第二(er)研(yan)究(jiu)所、日東電子(zi)設(she)備有(you)(you)限(xian)(xian)公司(si)、中興通訊(xun)股份有(you)(you)限(xian)(xian)公司(si)，從事(shi)電子(zi)裝(zhuang)聯技術的研(yan)究(jiu)、開(kai)發、應用與管理(li)工(gong)作，熟悉(xi)從元件制(zhi)造、PCB制(zhi)造到電子(zi)整機制(zhi)造的全過(guo)程(cheng)，對SMT設(she)備、工(gong)藝有(you)(you)較深入(ru)的研(yan)究(jiu)，對SMT的工(gong)藝管理(li)也(ye)有(you)(you)很深的體(ti)會(hui)，為我國最早從事(shi)SMT工(gong)作的專(zhuan)家之一。