電子組裝工藝缺陷的分析診斷與解決
講師(shi)：王毅 瀏覽次數：2549
課程描述(shu)INTRODUCTION
深圳問題分析與解決培訓
培訓講師：
課程價格：
培訓天數：日程安排SCHEDULE
課程大綱Syllabus
深圳問題分析與解決培訓
課程背景：
目前中(zhong)國已經成為全(quan)球電(dian)(dian)子制造(zao)業的中(zhong)心,隨著(zhu)電(dian)(dian)子產(chan)品(pin)(pin)的高(gao)(gao)密化、環(huan)保化、低(di)利(li)潤(run)化、高(gao)(gao)質(zhi)(zhi)(zhi)量(liang)要求(qiu),電(dian)(dian)子制造(zao)企(qi)業的生存越來越艱難(nan),只有在保證產(chan)品(pin)(pin)功能(neng)(neng)的情況下提高(gao)(gao)產(chan)品(pin)(pin)質(zhi)(zhi)(zhi)量(liang)、降(jiang)低(di)產(chan)品(pin)(pin)成本,才能(neng)(neng)在競爭(zheng)激烈的市場中(zhong)爭(zheng)得(de)一席之(zhi)地。對電(dian)(dian)子產(chan)品(pin)(pin)質(zhi)(zhi)(zhi)量(liang)影(ying)響*的莫過(guo)于工藝(yi)缺陷(xian)(xian)(xian),是否有能(neng)(neng)力準確地定位、分析、解決電(dian)(dian)子制造(zao)工藝(yi)缺陷(xian)(xian)(xian)成為提高(gao)(gao)電(dian)(dian)子產(chan)品(pin)(pin)質(zhi)(zhi)(zhi)量(liang)的關鍵,本課(ke)程(cheng)總結(jie)講(jiang)師多年(nian)的工作經驗(yan)和實例,并綜(zong)合業界(jie)*的成果擬制而成,是業內(nei)少見的系統講(jiang)解工藝(yi)缺陷(xian)(xian)(xian)分析診斷與解決方案的精品(pin)(pin)課(ke)程(cheng)。
課程特(te)點：
本課程以電(dian)子(zi)(zi)組(zu)裝(zhuang)焊(han)接(jie)(軟釬焊(han))基(ji)本原理和(he)可焊(han)性基(ji)礎(chu)講解(jie)為(wei)出發點(dian),通(tong)過(guo)(guo)實例來系統(tong)(tong)深入地講解(jie)電(dian)子(zi)(zi)組(zu)裝(zhuang)工藝(yi)(yi)(SMT和(he)波峰焊(han))工藝(yi)(yi)過(guo)(guo)程的(de)數十(shi)種典(dian)(dian)型工藝(yi)(yi)缺(que)(que)陷(xian)的(de)機理和(he)解(jie)決(jue)方(fang)案,通(tong)過(guo)(guo)該課程的(de)學(xue)(xue)(xue)習可以掌(zhang)(zhang)握(wo)電(dian)子(zi)(zi)組(zu)裝(zhuang)工藝(yi)(yi)典(dian)(dian)型缺(que)(que)陷(xian)的(de)分(fen)(fen)析(xi)定位與(yu)解(jie)決(jue).在第二天的(de)專項工藝(yi)(yi)缺(que)(que)陷(xian)的(de)診斷分(fen)(fen)析(xi)中,將針對(dui)組(zu)裝(zhuang)工藝(yi)(yi)的(de)新問題(ti)和(he)難點(dian)問題(ti):無鉛焊(han)接(jie)BGA焊(han)接(jie)QFN/MLF焊(han)接(jie)問題(ti)進行(xing)講解(jie),介(jie)紹無鉛焊(han)接(jie)過(guo)(guo)程獨(du)特的(de)工藝(yi)(yi)缺(que)(que)陷(xian)的(de)分(fen)(fen)析(xi)與(yu)解(jie)決(jue),介(jie)紹面(mian)陣列器件(jian)(BGA)10大(da)類工藝(yi)(yi)缺(que)(que)陷(xian)的(de)分(fen)(fen)析(xi)解(jie)決(jue),介(jie)紹QFN/MLF器件(jian)工藝(yi)(yi)缺(que)(que)陷(xian)的(de)分(fen)(fen)析(xi)和(he)解(jie)決(jue)方(fang)案介(jie)紹.通(tong)過(guo)(guo)本課程的(de)學(xue)(xue)(xue)習,學(xue)(xue)(xue)員能夠(gou)基(ji)本掌(zhang)(zhang)握(wo)電(dian)子(zi)(zi)組(zu)裝(zhuang)焊(han)接(jie)(軟釬焊(han))的(de)基(ji)本原理和(he)可焊(han)性測量判(pan)斷方(fang)法,能夠(gou)系統(tong)(tong)準(zhun)確地定位分(fen)(fen)析(xi)解(jie)決(jue)電(dian)子(zi)(zi)組(zu)裝(zhuang)過(guo)(guo)程典(dian)(dian)型工藝(yi)(yi)缺(que)(que)陷(xian),有(you)效提(ti)高(gao)公司產品的(de)設計(ji)水平與(yu)質量水平,提(ti)高(gao)產品在市(shi)場的(de)競爭力.
課程大綱：
第一天(tian)課程:
一、電子組裝(zhuang)工藝技術(shu)介(jie)紹
從THT到SMT工藝(yi)的驅動力
SMT工藝的發展趨勢及(ji)面臨的挑戰;
二、電子組裝焊接(軟釬焊)原理及可焊性(xing)基礎
焊接方法分(fen)類
電子組裝焊接(軟釬焊)的機理和優越性
形成(cheng)良好軟釬焊的條件
潤濕(shi)擴散金屬間化合物在(zai)焊接中(zhong)的作用(yong)
良好焊點與不良焊點舉例.
三(san)、SMT工藝(yi)缺陷的診斷分(fen)析(xi)與解決
印刷工藝缺陷分析(xi)與解決:
焊(han)膏脫模不良
焊膏(gao)印刷厚度問題
焊膏塌陷
布局不當引起(qi)印(yin)錫問(wen)題(ti)等(deng)
回(hui)流(liu)焊(han)接工藝缺(que)陷分析(xi)診斷(duan)與解決方案:
冷焊
立碑(bei)
連錫
偏位(wei)
芯吸(燈(deng)芯現象)
開(kai)路(lu)
焊點空洞
錫珠
不潤濕
半(ban)潤濕
退潤濕
焊料(liao)飛濺(jian)等
回(hui)流焊接(jie)典型缺陷(xian)案例介紹
第(di)二天課程(專項工藝缺陷的分析與(yu)診斷):
四、無鉛(qian)焊接工(gong)藝缺(que)陷的診斷分(fen)析與解(jie)決無鉛(qian)焊接典型工(gong)藝缺(que)陷分(fen)析診斷與解(jie)決:
PCB分層與變形
BAG/CSP曲翹變形(xing)導致連(lian)錫、開路
無鉛焊(han)料(liao)潤濕性差、擴散性差導致波(bo)峰(feng)焊(han)的連錫(xi)缺(que)陷
黑焊盤(pan)Blackpads
焊盤脫離
潤濕不(bu)良;
錫須Tinwhisker;
熱損(sun)傷Thermadamage;
導(dao)電陽極(ji)細(xi)絲Conductiveanodicfilament;
無(wu)鉛焊接(jie)典(dian)型工藝缺陷實例分析.
五、面陣(zhen)列類器件(jian)(BGA)十(shi)類典型工(gong)藝缺陷的診斷(duan)分析與(yu)解決
BGA典型(xing)工藝缺陷的分析診(zhen)斷(duan)與解決方案:
空洞
連錫(xi)
虛焊(han)
錫珠(zhu)
爆米花現象
潤濕不良(liang)
焊球高(gao)度不均
自對(dui)中不(bu)良
焊點不飽(bao)滿(man)
焊料膜等.
BGA工(gong)藝(yi)缺陷(xian)實例(li)分析.
六、QFN/MLF器件工(gong)藝缺陷(xian)的分析診(zhen)斷與解決
QFN/MLF器件封裝設計上(shang)的(de)考(kao)慮
PCB設計(ji)指(zhi)南
鋼網(wang)設(she)計指(zhi)南
印(yin)刷工藝(yi)控制
QFN/MLF器件(jian)潛在工藝(yi)缺(que)陷的分析(xi)與解決
典型工藝缺陷實例分析.
七、討論
深圳問題分析與解決培訓
轉載：//citymember.cn/gkk_detail/20082.html
已開(kai)課(ke)時間(jian)Have start time
- 王毅
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